12月5日，村田制作所宣布开发了0201M尺寸（0.25×0.125mm）的、静电容量值为0.1μF的多层陶瓷电容器，计划从2020年开始量产。

随着支持5G的智能手机的普及和可穿戴终端等的多功能化和小型化，对电子电路也要求进一步小型化和高密度化。其中多层陶瓷电容器是电子设备不可或缺的元件，被广泛用于智能手机和可穿戴终端等电子设备。高端的智能手机中内置约800～1000个多层陶瓷电容器，市场对该产品的小型化需求非常显著。

村田通过利用特有的陶瓷以及电极材料微粒化和均质性化技术，与具有0.1μF静电容量值的传统产品相比，实现了贴装面积比约为50%、体积比约为80%的小型化。与已量产的相同尺寸产品相比，实现了约为10倍的大容量。

材料技术支撑MLCC的进步，介质的微细化是介质薄层化的基础，但同时颗粒微细化会导致介质材料的介质率降低，这是材料设计的一个难点所在。相信村田新产品推出也意味着粉体制备技术竞争也随之上升到一个新高度。

信息来源：村田制作所

粉体圈 郜白