2018年2月1日，6英寸碳化硅器件生产线在北京世纪金光半导体有限公司成功通线。这是一条具有国际领先水平的产业化生产线，该产线的建成是我国首次实现碳化硅全产业链贯通，从产业链源头实现自主可控。
通线现场
与其他半导体材料相比，SiC具有宽禁带宽度、高饱和电子漂移速度、高击穿场强，以及高热导率等优异物理特点，是新一代半导体电力电子器件领域的重要发展趋势。碳化硅器件以其固有的高频、大功率、高温和抗恶劣环境应用潜力，在航空航天、新能源汽车、轨道交通、高压输变电、分布式能源等领域有着十分广泛的应用，也是各国争相抢占的产业高地。
另外比较有意思的是，据报道，另一家由中国科学院微电子研究所助力的株洲中车时代电气股份有限公司的6英寸碳化硅（SiC）芯片生产线也在不久前完成了技术调试。国内大尺寸碳化硅半导体技术进展令世人惊叹！
参考来源：央视网 世纪金光
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