氧化锆陶瓷作为一种新兴的材质，进入手机产业链，备受瞩目的同时也备受争议。市面上已经有许多机型搭载了氧化锆陶瓷作为指纹识别盖板，但应用了氧化锆陶瓷背板的手机型号却是屈指可数的，如华为Ascend P7陶瓷版、OnePlus X 陶瓷版，小米5尊享版，还有一直没有上架的小米6陶瓷版等等（小米7说不定都要忍不住先出娘胎了，小米要抛弃它的米6尊享版了么？哈哈），但他们都有着一样的命运：下架快。

图1 OnePlus X陶瓷版 (无在售新机)

陶瓷版机型上架慢，下架快，或许这跟陶瓷背板的加工工艺复杂、废品率高有关，且不论成本有多高，就说手机更新的这么迅速，等块背板出来，都出下一代机子了，陶瓷背板的供应速度着实是跟不上的。至于它为啥供应不上来，我们有了做了几个猜想，也有很多大牛拍砖了，感兴趣可以戳“氧化锆陶瓷手机背板千呼万唤出不来，是哪里卡了壳？”了解。

既然这块陶瓷背板生产工艺复杂，制备成本那么高，为啥还是受到了万千宠爱呢？今天我们取来顺络电子拍的“板砖”及小编的一些见解来告诉大家，为什么要搞氧化锆陶瓷手机背板。

一、首先是陶瓷材料的特征

陶瓷材料具有手感好、硬度高、耐磨损、品相高雅、无信号屏蔽（相对于金属背板而言）等特点。陶瓷材料可以赋予手机背板更加优秀的耐磨性，较少出现玻璃、塑料及铝合金、不锈钢等那样的划痕。

其次手机作为一个消费品，已经慢慢从硬件大战转化为颜值大战，当硬件搭载已经满足日常所需，没有得质的飞跃后，颜值大战也就悄然开始。好的颜值，独特的品相，自然能得到更多的关注。陶瓷材料作为一种新型材料，应用于机身设计也算是一种新的ID突破。

因此，陶瓷在使用性能及外观上均能初步满足背板的设计要求。虽然氧化锆陶瓷的脆性、导热率低及加工工艺等依旧存在瓶颈，但工艺确实正在逐步进步中。

二、几大质疑之声与材料对比分析

有圈友提出质疑，为啥非要用陶瓷做手机背板？

1、手机散热问题如何解决？

2、机身耐摔性能如何解决？

3、手机轻量化问题如何处理？

4、氧化锆中铀钍镭放射性量解决？

5、整机制造成本会降低？

6、陶瓷背板费九牛二虎之力，到底对手机真实性能有哪方面提升呦？

面对几大质疑之声，小编先丢出两个顺络电子整合的数据资料。见下图2、图3。

图2 几大背板材质 物理特性

图3 几大背板材质对比及区别

1、手机散热问题如何解决？

目前主流厂商的手机背板方案是金属背板或陶瓷背板，对比图2，室温下钢化玻璃的导热率比氧化锆陶瓷更低。虽然陶瓷背板导热率比不上金属背板，但既然玻璃背板能使用，陶瓷背板在散热上也是能达到使用要求的。

不过散热性的确也是现在陶瓷背板的一个研究热点。

2、手机轻量化问题如何处理及机身耐摔性能如何解决？

陶瓷的脆性，应当是目前最困扰的一个问题了，目前的处理方案是将陶瓷背板做得尽可能薄来减轻重量，因此机身轻量化问题不存在困扰。背板做薄，陶瓷背板的耐摔能力就下降了，看图3，跌落测试没有问题，能满足应用。目前韧性也正在突破，哈哈，说不定可以用来砸核桃。

当然，如果是买来砸核桃的，我建议你买个锤子更好一点，楼主亲测可用，砸坏不赔钱。

3、氧化锆中铀钍镭放射性量解决？

氧化锆中的辐射相对于家里的地板砖及各种电磁辐射完全不是事，背板制备商对原料可是有把控的，就像烤瓷牙用的氧化锆陶瓷，辐射是非常小的，完全不会伤害人体。

担心的可以买件防辐射服，需要淘宝链接可以留言小编。

4、整机制造成本会降低？

陶瓷版定位是高端机，所以我们不说成本，只讲利润。哈哈，开玩笑的，随着氧化锆粉体制备、陶瓷成型及烧结工艺的进步，这些问题抵挡不了氧化锆想做一块手机背板的愿望。

5.陶瓷背板费九牛二虎之力，到底对手机真实性能有哪方面提升呦？

如上已经说完了我想说的提升。

最后，我认为质疑之声的确也是存在一定道理，工程师们也正逐个击破这些不完美之处，但人类已经抵挡不了陶瓷背板这阵狂风了。

三、陶瓷加工困难，手机ID设计受限该如何处理？

1、建议产品不要设计为3D的弧面。

2、建议孔或槽的不小于0.8mm。

3、为保证强度，建议孔间距不小于5mm，孔离边缘距离不小于3mm。

4、边缘设计尽可能设计成C角或者R角，目前测试的结果R角的稳定性更好。

5、为节约成本和提高可靠性，建议产品厚度设计为0.6±0.05mm。

6、建议尽可能减少方形孔和槽。

参考资料：高端手机材质引领者—氧化锆陶瓷•顺络电子.

粉体圈 作者：小白