氧化锆陶瓷作为一种新兴的材质,进入手机产业链,备受瞩目的同时也备受争议。市面上已经有许多机型搭载了氧化锆陶瓷作为指纹识别盖板,但应用了氧化锆陶瓷背板的手机型号却是屈指可数的,如华为Ascend P7陶瓷版、OnePlus X 陶瓷版,小米5尊享版,还有一直没有上架的小米6陶瓷版等等(小米7说不定都要忍不住先出娘胎了,小米要抛弃它的米6尊享版了么?哈哈),但他们都有着一样的命运:下架快。
图1 OnePlus X陶瓷版 (无在售新机)
陶瓷版机型上架慢,下架快,或许这跟陶瓷背板的加工工艺复杂、废品率高有关,且不论成本有多高,就说手机更新的这么迅速,等块背板出来,都出下一代机子了,陶瓷背板的供应速度着实是跟不上的。至于它为啥供应不上来,我们有了做了几个猜想,也有很多大牛拍砖了,感兴趣可以戳“氧化锆陶瓷手机背板千呼万唤出不来,是哪里卡了壳?”了解。
既然这块陶瓷背板生产工艺复杂,制备成本那么高,为啥还是受到了万千宠爱呢?今天我们取来顺络电子拍的“板砖”及小编的一些见解来告诉大家,为什么要搞氧化锆陶瓷手机背板。
一、首先是陶瓷材料的特征
陶瓷材料具有手感好、硬度高、耐磨损、品相高雅、无信号屏蔽(相对于金属背板而言)等特点。陶瓷材料可以赋予手机背板更加优秀的耐磨性,较少出现玻璃、塑料及铝合金、不锈钢等那样的划痕。
其次手机作为一个消费品,已经慢慢从硬件大战转化为颜值大战,当硬件搭载已经满足日常所需,没有得质的飞跃后,颜值大战也就悄然开始。好的颜值,独特的品相,自然能得到更多的关注。陶瓷材料作为一种新型材料,应用于机身设计也算是一种新的ID突破。
因此,陶瓷在使用性能及外观上均能初步满足背板的设计要求。虽然氧化锆陶瓷的脆性、导热率低及加工工艺等依旧存在瓶颈,但工艺确实正在逐步进步中。
二、几大质疑之声与材料对比分析
有圈友提出质疑,为啥非要用陶瓷做手机背板?
1、手机散热问题如何解决?
2、机身耐摔性能如何解决?
3、手机轻量化问题如何处理?
4、氧化锆中铀钍镭放射性量解决?
5、整机制造成本会降低?
6、陶瓷背板费九牛二虎之力,到底对手机真实性能有哪方面提升呦?
面对几大质疑之声,小编先丢出两个顺络电子整合的数据资料。见下图2、图3。
图2 几大背板材质 物理特性
图3 几大背板材质对比及区别
1、手机散热问题如何解决?
目前主流厂商的手机背板方案是金属背板或陶瓷背板,对比图2,室温下钢化玻璃的导热率比氧化锆陶瓷更低。虽然陶瓷背板导热率比不上金属背板,但既然玻璃背板能使用,陶瓷背板在散热上也是能达到使用要求的。
不过散热性的确也是现在陶瓷背板的一个研究热点。
2、手机轻量化问题如何处理及机身耐摔性能如何解决?
陶瓷的脆性,应当是目前最困扰的一个问题了,目前的处理方案是将陶瓷背板做得尽可能薄来减轻重量,因此机身轻量化问题不存在困扰。背板做薄,陶瓷背板的耐摔能力就下降了,看图3,跌落测试没有问题,能满足应用。目前韧性也正在突破,哈哈,说不定可以用来砸核桃。
当然,如果是买来砸核桃的,我建议你买个锤子更好一点,楼主亲测可用,砸坏不赔钱。
3、氧化锆中铀钍镭放射性量解决?
氧化锆中的辐射相对于家里的地板砖及各种电磁辐射完全不是事,背板制备商对原料可是有把控的,就像烤瓷牙用的氧化锆陶瓷,辐射是非常小的,完全不会伤害人体。
担心的可以买件防辐射服,需要淘宝链接可以留言小编。
4、整机制造成本会降低?
陶瓷版定位是高端机,所以我们不说成本,只讲利润。哈哈,开玩笑的,随着氧化锆粉体制备、陶瓷成型及烧结工艺的进步,这些问题抵挡不了氧化锆想做一块手机背板的愿望。
5.陶瓷背板费九牛二虎之力,到底对手机真实性能有哪方面提升呦?
如上已经说完了我想说的提升。
最后,我认为质疑之声的确也是存在一定道理,工程师们也正逐个击破这些不完美之处,但人类已经抵挡不了陶瓷背板这阵狂风了。
三、陶瓷加工困难,手机ID设计受限该如何处理?
1、建议产品不要设计为3D的弧面。
2、建议孔或槽的不小于0.8mm。
3、为保证强度,建议孔间距不小于5mm,孔离边缘距离不小于3mm。
4、边缘设计尽可能设计成C角或者R角,目前测试的结果R角的稳定性更好。
5、为节约成本和提高可靠性,建议产品厚度设计为0.6±0.05mm。
6、建议尽可能减少方形孔和槽。
参考资料:高端手机材质引领者—氧化锆陶瓷•顺络电子.
粉体圈 作者:小白
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