银价持续高位运行推动的“贱金属化”趋势，让铜走到当今电子产业的舞台中央。铜与银的导电性差距不到6%，价格却相差两个数量级，资源储量更是远超银。然而，如何在纳米尺度上驾驭铜的活性，同时释放其成本与性能优势，成为从实验室到产线都必须回答的关键问题。

在印刷电子方向，铜基导电油墨已在RFID天线、柔性电路、EMI屏蔽膜等场景中展现出替代银浆的可行性。低温烧结型纳米铜浆可在较低固化温度下形成致密导电通路，适配聚合物薄膜和低成本层压基材的热敏感性要求。

在集成电路方向，纳米铜的低温烧结互连技术被视为功率器件封装和三维集成的关键使能技术。纳米铜焊膏可在低温烧结后形成耐高温、高导电导热的同质互连结构，既避免了锡基焊料的电迁移可靠性问题，也解决了异质互连中热膨胀系数不匹配的痛点。

冯朝阳博士拥有加拿大渥太华大学化学与生物工程博士学位和加拿大多伦多大学博士后经历，长期深耕膜科学与技术、功能膜材料、纳米纤维材料制备及产业化应用等领域，具备扎实的理论研究功底与丰富的工程落地经验。其所在的苏州长湖纳米科技有限公司，专注于纳米金属材料及金属盐领域，已实现多品类纳米及超细金属粉体、合金粉体的规模化稳定量产，搭建了从实验室研发到工业化生产的全链条技术体系。9月21-22日，苏州纳米金属粉体/浆料制备与应用创新发展论坛，冯朝阳博士将分享题为“纳米铜在印刷电子以及集成电路上的应用探索”的报告，内容兼顾深度和广度，一方面聚焦探讨纳米铜材料在印刷电子和集成电路中，从“能做”到“值得做”的临界点；另一方面从抗氧化纳米铜粉的批量制备，到低温烧结浆料的配方优化，再到面向FPC柔性集成电路印刷和先进芯片封装的工艺适配，逐步呈现出一个清晰完整的产业链条坐标系。

报告人简介

冯朝阳，加拿大渥太华大学化学与生物工程系博士，加拿大多伦多大学博士后。历任加拿大渥太华大学工业膜研究所客座研究员、加拿大国家科学院化工过程与环境技术研究所副研究员、加拿大多伦多大学纸浆与造纸研究所研究员、实验室主任，加拿大北烯科技有限公司总工程师，现任苏州长湖纳米科技有限公司技术总监。

长期深耕多领域材料技术研发与产业化研究，核心研究方向涵盖膜科学与技术、功能膜材料制备与加工、水处理与污水处理技术、气体分离纯化技术；纺织品化学改性与染整工艺技术、高分子材料成型与改性技术；纺织助剂合成与精细化加工、纳米纤维材料制备及产业化应用等，具备扎实的理论研究功底与丰富的工程落地经验。

苏州纳米金属论坛