随着全球制造业转型升级和智能化持续推进，先进陶瓷因其高模量、高硬度、耐磨损、耐高温、耐腐蚀、生物相容性及优异电绝缘、导热、透光透波等性能，在半导体、电子通信、新能源、航空航天、生物医疗等领域加速应用，市场需求和产业规模稳步增长。
但与此同时，我国产业仍面临核心原料和关键设备依赖进口、装备稳定性与精度待提升等挑战。为应对需求扩张与国际竞争，推动技术自立与产业链协同创新，粉体圈将于6月25-26日在陕西·西安举办“CAC2026全国先进陶瓷论坛暨半导体用陶瓷专题论坛”，聚焦前沿技术、创新产品、关键装备与新兴应用，搭建产业交流合作平台。
【日程安排】
6月25日 会议报到及圆桌论坛 西安中建假日酒店（西安市雁塔区浐河西路南段 2650 号） | |
10:00 - 22:00 会议报到（酒店大堂） | |
12:00-13:30 | 午餐 |
18:00-19:30 | 晚餐 |
19:30-21:00 | 圆桌论坛：半导体制程中先进陶瓷部件的国产替代（会议室：3楼多功能厅1） |
6月26日 技术交流会 西安中建假日酒店·2楼大宴会厅 | |
07:00-08:30 | 早餐 |
●会议开幕 主持人 孙柯 中国电子材料行业协会粉体技术分会秘书长 粉体圈总经理 | |
08:30-08:35 | 参会嘉宾介绍 |
●技术交流 主持人： 施利毅 教授、博士生导师 上海大学 | |
时间 | 报告题目及报告人 |
08:35-09:00 | 半导体设备中的陶瓷材料及部件 齐龙浩 副教授 清华大学 |
09:00-09:25 | 半导体行业先进陶瓷与封装材料研发、缺陷及对策 周洪庆 教授、博士生导师 南京工业大学宽频封装材料中心 |
09:25-09:50 | 陶瓷塗层技术应用于半导体刻蚀制程之应用 陈立航 博士、教授 上海大学 |
09:50-10:15 | 大功率模块封装用陶瓷基板材料 张崤君 高工、元器件封装技术创新中心副主任 中国电子科技集团第十三研究所 |
10:15 - 10:40 合影留念、茶歇 参观展览 | |
●技术交流 主持人： 齐龙浩 副教授 清华大学 | |
10:40-11:05 | 高精度高纯度碳化硅陶瓷材料在半导体装备应用进展 闫永杰 博士、总经理 江苏三责新材料科技股份有限公司 |
11:05-11:30 | 碳化钽陶瓷的制备及其在半导体装备中的应用 王存国 大中华及东南亚区域陶瓷业务负责人 迈图技术（Momentive Technology） |
11:30-11:55 | 多工艺协同：半导体陶瓷零件精密加工的提升 尚战亮 副总经理 北京凝华科技有限公司 |
11:55-12:10 | 碳化硅晶体结构特点及其在半导体与陶瓷领域的应用 王晓刚 教授、博士生导师，材料学院原院长 西安科技大学 |
12:10 - 14:00 午 餐 参观展览 | |
●技术交流 主持人：孙柯 中国电子材料行业协会粉体技术分会秘书长 粉体圈总经理 | |
14:00-14:20 | 高性能反应烧结SiC陶瓷材料研究进展 王波 副教授、博士生导师 西安交通大学 |
14:20-14:40 | 连续Al₂O₃纤维增强氧化铝基复合材料及其关键基体材料技术进展 施利毅 教授、博士生导师 上海大学 |
14:40-15:00 | 先进半导体制程用多晶碳化硅部件的工业化生产与产业挑战 张千策 博士、研发总监 山东国晶新材料有限公司 |
15:00-15:20 | 激光粒度仪在半导体陶瓷材料粒度测量中的应用及注意事项 张福根 博士、董事长 珠海真理光学仪器有限公司 |
15:20-15:40 | 从传统建材到先进陶瓷加工：金刚石工具的差异化要求与技术进展 周浩钧 博士、研发中心主任 广东奔朗新材料股份有限公司 |
15:40 - 16:10 茶歇 参观展览 | |
●技术交流 主持人： 王晓刚 教授、博士生导师、材料学院原院长 西安科技大学 | |
16:10-16:30 | 高纯SiC喷淋头制备报告 李华坚 总经理 兰溪泛翌精细陶瓷有限公司 |
16:30-16:50 | 氮化硅天线罩的制作及研发 管晶 博士 西北工业大学 |
16:50-17:10 | 泛半导体制造用高精密氧化铝陶瓷零部件与相关粉体原料 孟姗姗 高工、项目经理 山东硅元新型材料股份有限公司 |
17:10-17:30 | 新东先进陶瓷“3D打印+超精密加工”打通半导体陶瓷产业化 聂品旭 中国区销售及业务拓展经理 新东先进陶瓷欧洲有限公司 |
18:30 -20:30 答谢晚宴 | |
友情提示：为保证良好会场秩序，请尽量不要在会议期间外出。在会议开始后，请把手机调到关闭或振动状态，谢谢您对我们工作的支持！
【参会费用】
会议注册费（含用餐、资料、会务等费用）：2800元/人。6月10日之前，优惠价2500元/人。住宿统一安排，费用自理。
参会费用优惠政策（三选一，建议结合企业类型申请，具体以主办方审核为准）：
1、半导体加工（如长晶、抛光、扩散/离子注入、沉积、刻蚀、清洗以及芯片封装等）装备企业，及晶圆与芯片制造企业，可申请免费参会；
2、先进陶瓷制品及下游应用单位，付一人会务费，可赠送一个参会名额；
3、提交明确采购需求信息（如粉体、粉体设备、陶瓷制品等，需包含产品型号、规格及采购数量），且采购金额在10万元以上，并同意在会场公开展示，可提前申请一个免费参会名额。
【赞助方案】
协办单位：50000元（含4人注册费），会议幕墙LOGO形象展示；会议胸牌宣传，产品展示桌一个张，展示板一个，产品资料装入会议袋，会议通讯录彩色广告。
赞助单位：20000元（含3人注册费），会议幕墙LOGO形象展示；产品展示桌一个张，展示板一个，产品资料装入会议袋，会议通讯录彩色广告。
支持单位：10000元每家（含2人注册费），产品展示桌一个张，展示板一个。
晚宴冠名赞助，会议礼品赞助，茶歇赞助，指示牌赞助请与主办方联系。
展位示意图
【联系方式】（大会组委会）
粉体圈（珠海铭鼎科技有限公司）
电话：0756-8633590 传真：0756-8633591
许文杰：18023001043（微信同号）
李 燕 ：13326633089（微信同号）
邮箱：cac_sales@sina.com
网址：www.cac-world.com
点击报名：CAC2026全国先进陶瓷论坛暨半导体用陶瓷专题论坛
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