7月16日，广州新莱福新材料股份有限公司（新莱福）发布募资调整公告，大幅调降原“敏感电阻器产能扩充建设项目”投资，建设延期12个月，调降的11400万元和11517.64万元超募集资金共计2.29亿元将投入“电子专用微纳粉体材料产业化建设项目”，建成后将形成年产1500吨铜基微纳电子粉体材料和500吨镍基微纳电子粉体材料的生产能力。

根据公告公开披露信息，募投项目变化总体基于以下原因：

一、受子公司厂房施工延期、公司整体生产基地布局调整、项目实施地址变更等多重因素影响，敏感电阻器产能扩充建设项目进度滞后——客观进度；

二、2023年公司收购广东碧克电子后，片式压敏电阻已形成成熟产能，叠加消费电子需求下降，若继续按原计划扩产将造成重复投资和过度饱和——需求疲软。

三、与上述市场形成鲜明对比的是，电子专用微纳粉体材料市场下游MLCC（片式多层陶瓷电容器）、半导体封装、光伏导电银浆、车载电磁屏蔽等领域需求同步增长，算力硬件与新能源汽车成为核心增量支撑；

四、白银大宗商品价格长期高位波动推高导电浆料、光伏电极生产成本——以银包铜、镍包覆合金为代表的复合包覆粉体迎来大规模商业化渗透，贵金属替代成为行业长期确定性趋势；

五、正值我国电子金属粉末行业正处于从“进口依赖”到“国产突破”的关键转型期，随国内企业技术进步和产品验证，下游元器件小型化、低温工艺升级，推动超细、复合包覆粉体需求走高。

小结

新莱福的募投调整，反馈出金属粉体产业的发展趋势，也为相关原材料和装备企业的技术研发和产能放大指明重点发力方向。

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