随着AI、5G/6G、低空经济、无人驾驶等新兴产业快速发展，电子系统正持续向高频高速、高集成、高功率方向演进。与此同时，光模块、M10高阶PCB以及先进封装技术的快速升级，也对封装材料的介电性能、热管理能力、结构稳定性以及可靠性提出了更高要求。先进陶瓷与封装材料，正在成为支撑新一代电子信息产业的重要基础。

尤其是在高频高速通信场景下，封装材料不仅需要具备低介电损耗、高热导率以及优异的机械性能，还必须兼顾复杂结构设计与规模化制造能力。如何在材料组成、微观结构与制造工艺之间实现协同优化，已经成为当前微电子封装领域的重要研究方向。

LTCC基板

在即将于2026年6月25-26日在西安举办的“CAC2026全国先进陶瓷论坛暨半导体用陶瓷专题论坛”上，南京工业大学宽频封装材料中心教授、主任周洪庆将带来主题报告《半导体行业先进陶瓷与封装材料研发、缺陷及对策》。

报告将结合HTCC、LTCC、LTCF、宽频低损耗介电陶瓷、多元体系玻璃以及工程树脂复合微纤维增强无机功能电磁介质与金属电路基板等方向的研发与工程化应用实践，系统分享微电子封装致密化材料组成、精细智造工艺与微观结构之间的内在关联。

此外，报告还将深入分析材料研发与工程化过程中常见的共性问题，并提出相应的优化思路与改进措施，为行业提供更多研发与产业化参考。如果您对相关内容感兴趣，欢迎了解会议详情并报名！

关于报告人

周洪庆博士、教授、博导，江苏省青蓝工程中青年学术带头人培养人选。长期从事高频低损耗先进功能陶瓷及封装材料研发与工程化，主持国家863计划、国防关键新材料等20多项国家或省部级项目。发表论文近200篇；授权国家发明专利10项；建成微波陶瓷、微波复合介质电路基板、HTCC/LTCC/LTCF生瓷带等工程化示范线。先后获国防科技进步二等奖，中国石油和化工联合会技术发明一等奖，江苏省科学技术二、三等奖。兼任：中国仪表功能材料学会电子元器件关键材料及技术委员会顾问成员；中国电子学会电子元件与材料分会专家委员；中国电子学会《电子元件与材料》期刊编委会委员；江苏省硅酸盐学会常务理事、特种陶瓷专业委员会主任。

CAC先进陶瓷论坛