京瓷公司于2024年8月28日，在长崎县谏早市为长崎谏早工厂举行了奠基仪式。新工厂预计于2026年度投产，将主要生产用于半导体制造设备的精密陶瓷部件和半导体封装，并计划在2030年后实现每年250亿日元的生产额。
半导体制造设备用陶瓷（来源：京瓷）
早在去年4月，京瓷公司就已宣布新工厂的建设计划，并与长崎县及谏早市签订了选址协议。同年12月，京瓷取得了第一块约5.7万平方米的用地，随后于2024年6月获得了剩余的约9.3万平方米的用地。工厂总占地面积约为15万平方米，预计到2028年度的总投资额将增加至约680亿日元，相较于2023年4月的初步计划多出60亿日元。
长崎谏早工厂效果图（来源：京瓷）
作为全球领先的电子元器件及精密陶瓷制造商，京瓷近年来不断加码布局半导体材料领域，新工厂建设正是其中的重要一步。新工厂的落成将满足数据中心扩建、5G通信设备、汽车电动化及ADAS系统等应用对半导体封装和精密陶瓷部件的不断增长的需求，进一步提升京瓷的生产能力，助力全球半导体供应链的稳定。
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