在AI大模型、超算芯片的狂潮下，催生了“千瓦级”散热新需求，传统导热材料已渐露疲态，突破高导热、低界面热阻的填料核心技术瓶颈，并攻克兼顾阻燃、屏蔽等多功能需求的复配集成技术已成为不少导热材料企业的生存与发展的新锚点。与此同时，新能源行业的快速、大规模扩张，则对导热材料提出了强烈的低成本要求，进一步强化了整个行业对“降本增效”的追求。然而，在这“高性能”与“低成本”的双重压力下，许多企业却步入了发展误区：为应对价格竞争、维持利润，不断压缩研发投入，导致在高端技术上难以突破、缺乏储备，最终导致企业长期困于中低端市场的同质化竞争，陷入“降本却难增效”的恶性循环。

为打破这一僵局，导热材料行业亟需打破技术瓶颈并深化上下游协作。为此，粉体圈将于2026年3月12-13日在江苏苏州举办“2026年全国导热粉体材料创新发展论坛（第6届）”，本次论坛将聚焦高导热需求时代下兼具性能与成本的创新导热材料方案和技术。届时，会议将汇聚国内外导热材料领域的研发负责人、科研院校专家及相关产业投资机构，共同探索导热粉体的最新研究成果、材料方案、技术进展及未来发展方向，并希望借助上下游联合攻关，着力打通从粉体结构设计到最终终端应用的瓶颈环节，推动导热材料行业的持续创新与健康发展。

【会议时间及地点】

2026年3月12-13日

江苏·苏州

【指导单位】

中国电子材料行业协会粉体技术分会

【主办单位】

粉体圈（珠海铭鼎科技有限公司）

【赞助单位】

丹东百特仪器有限公司

深圳市叁星飞荣机械有限公司

上海儒佳机电科技有限公司

珠海真理光学仪器有限公司

北京精微高博仪器有限公司

东贵精密机械（无锡）有限公司

【支持单位】

湖南天际智慧材料科技有限公司

江苏密友粉体新装备制造有限公司

无锡晨颖机械科技有限公司

【关注焦点】

1、无机非金属粉体：氧化铝、氧化硅、氧化锌、氮化硼、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化镁、氧化铍等；

2、碳材料：石墨、金刚石、碳纳米管和石墨烯等；

3、金属材料：铜粉、银粉、金粉、镍粉、铝粉、液态导热金属；

4、聚合物基体：有机硅、环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂、聚酰亚胺等；

5、导热界面材料：导热硅脂、弹性导热布、相变导热材料、导热凝胶、导热带、导热黏胶；

6、导热基板材料：氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板等；

7、新型导热解决方案：定向导热、导热材料结构设计、柔性导热材料、高热通量散热方案

8、智能化热管理系统、AI优化导热结构等。

【参会对象】

1、导热材料生产企业技术负责人；

2、导热材料生产设备及检测仪器企业技术负责人；

3、导热材料科研机构及高校相关课题组；

4、手机、计算机、人工智能、LED、新能源汽车、大功率基站、电力电子等下游应用企业技术负责人；

【会议议题】

1、多面体近球单晶氧化铝等创新形貌导热填料的制备与应用；

2、纳米级窄分布球形氧化铝导热粉体的稳定制备；

3、碳纤维、氮化硼纳米片等各向异性导热填料的制备与应用；

4、氮化铝、碳化硅、金刚石等高导热填料与基板的制备及应用；

5、石墨烯膜、氮化硼PI膜等柔性导热膜制备及应用；

6、丙烯酸基、聚氨酯基、环氧树脂基等非硅导热界面材料的制备；

7、导热与屏蔽/透波、阻燃、轻量化等多功能复合导热界面材料的制备；

8、高导热界面材料的微观结构设计；

9、液态金属等导热相变材料的技术及应用进展；

10、导热填料和基体的高效混合技术与设备；

11、导热粉体的表面改性及效果表征技术；

12、AI辅助导热填料配方优化技术；

13、针对新能源电池的阻燃导热材料方案；

14、针对AI数据中心、5G基站的高导热解决方案；

15、芯片级散热技术与相关材料；

16、电子封装用导热材料的研究进展及未来发展趋势;

(持续征集更新中......欢迎投稿~)

【会议日程】

【为什么要参会？】

1、促进行业技术交流，学习同行先进经验，把握行业技术发展方向；

2、上下游面对面交流，积累新的人脉资源，对接众多厂家需求；

3、整合导热材料领域产业链资源，构建良性经济生态圈，推动产业共同发展。

【参会费用】

会议注册费（含用餐、资料、会务等费用）：2800元/人。2月14号之前，优惠价2500元/人。住宿统一安排，费用自理。

*手机、计算机、人工智能、LED、新能源汽车、大功率基站、电力电子等下游应用企业可申请免费参会名额

收款账户：

单位名称：珠海铭鼎科技有限公司

开 户 行：建设银行珠海兰埔支行

帐   号：4400 1646 3380 5300 3727

【赞助方案】

协办单位：35000元（含4人注册费），会议幕墙LOGO形象展示；会议胸牌宣传，产品展示桌一个张，展示板一个，产品资料装入会议袋。

赞助单位：20000元（含3人注册费），会议幕墙LOGO形象展示；产品展示桌一个张，展示板一个，产品资料装入会议袋。

支持单位：10000元每家（含2人注册费），产品展示桌一个张，展示板一个。

晚宴冠名赞助，会议礼品赞助，茶歇赞助，指示牌赞助请与主办方联系。

【联系方式（大会组委会）】

粉体圈（珠海铭鼎科技有限公司）

电话：0756-8633590 

传真：0756-8633591

Email：360powder@sina.com

李幸萍  手机：13168670536（微信同号）

李 燕  手机：13377562702（微信同号）

苏州导热粉体论坛会务组