4月15日，宁波江丰电子材料股份有限公司（江丰电子）公告，将对境外孙公司韩国江丰（KFAM CO., LTD.）增加投资3.5亿元，即对韩国江丰的投资总额由不超过3.5亿元增加至不超过7亿元。这被视为强化与韩国半导体产业链的深度合作，拓展超高纯金属溅射靶材业务的全球份额。不止如此，年初江丰电子与韩国KSTE INC.签署框架协议，计划引进静电吸盘生产技术及产线，横向拓展半导体精密零部件业务。
1月17日，江丰电子与韩国KSTE INC.签署静电吸盘项目合作框架协议
静电吸盘是半导体设备核心零部件，采用高纯度陶瓷（如氧化铝、氮化铝）作为基材，要求材料具备优异的电绝缘性、耐高温性（承受等离子体刻蚀等严苛环境）以及与晶圆热膨胀系数的高度匹配。其需要通过流延、丝网印刷、叠片、热压和共烧等工序，将电极层与陶瓷基体一体化成型，涉及多层陶瓷共烧技术，另外电极层的气体通道、温控系统集成等进一步增加了工艺复杂度。可以说从陶瓷粉体、电极浆料等原材料，再到成型烧结和后期精密加工等，存在严苛标准、设备工艺以及后期验证等全链条技术壁垒。
江丰电子通过引进KSTE技术，有望打破海外垄断，提升国内半导体设备供应链安全性；KSTE通过技术授权进入中国市场，可借助江丰的本土资源扩大份额，国内半导体自主化完善过程中，产业链空缺环节正在迅速补齐。
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