王新震教授:氧化铝粉体形貌控制及单晶颗粒生长过程研究(报告)

发布时间 | 2025-03-20 14:00 分类 | 行业要闻 点击量 | 236
MLCC 论坛 氧化铝
导读:为揭开氧化铝粉体微观结构和形貌控制的“黑箱”,助力下游产业的迭代升级,山东科技大学王新震教授将在4月24-25日于郑州举办的2025年全国氧化铝粉体与制品创新发展论坛​上发布报告《氧化铝粉体形...

精细氧化铝粉体主要是以工业氧化铝为原料,通过提纯、煅烧、研磨、均化、分级等加工工序加工而成,具备绝缘、耐高温、高导热及化学性能稳定等特点,可满足电子陶瓷器件、电子玻璃、锂电池隔膜、高压电器、晶圆研磨抛光材料等众多下游领域的具体材料应用需求。而作为工业关键基础材料,氧化铝粉体的性能与其微观结构、形貌密不可分。


精细氧化铝典型应用

在微观结构上,氧化铝有单晶和多晶之分,其中多晶氧化铝的晶粒一般都由大量微小的单晶或微晶通过晶界而结合在一起,晶粒的晶体学取向是随机的,它们之间的边界就是晶体内的晶粒边界,而单晶氧化铝的内部微粒有规律地排列在一个空间格子内的晶体,其晶体结构规整,几乎不存在缺陷晶界,因此相比多晶氧化铝,单晶氧化铝在吸油值、热导率、硬度、稳定性等方面都表现极佳。不过,由于氧化铝容易出现各向晶粒异常长大的现象,导致其大且规则的单晶生长通常很难控制。因此如何通过控制生产工艺控制其生长过程,制备出符合应用要求的单晶氧化铝是高端材料领域久攻不克的痛点。


单晶和多晶结构(来源:网络)

除了微观结构控制,氧化铝粉体的形貌控制也会影响产品的应用边界,微小的“形貌缺陷”就足以影响氧化铝粉体在流动性、堆积密度、比表面积等方面的表现,从而影响在不同领域中的使用效果。比如在半导体晶圆抛光中,形貌略微粗糙的氧化铝粒子就可能划伤一张价值不菲的晶圆;在5G基站散热领域,采用不规则的氧化铝填料作为导热填料,则会导致填充率较低而让导热性能断崖下跌;而作为过滤催化的载体,若多孔氧化铝的孔隙率较低,则无法很好负载催化剂......因此如何调控生产工艺获得尺寸均匀、形貌可控、单分散的氧化铝粉体,以满足其在导热、抛光、陶瓷膜、3D打印等领域的应用,也是氧化铝粉体及其应用领域的研究热点。

为揭开氧化铝粉体微观结构和形貌控制的“黑箱”,助力下游产业的迭代升级,山东科技大学王新震教授将在4月24-25日郑州举办的2025年全国氧化铝粉体与制品创新发展论坛上发布报告《氧化铝粉体形貌控制及单晶颗粒生长过程研究》,报告将聚焦氧化铝粉体研究前沿和技术需求,重点介绍氧化铝粉体形貌和结构调控的研究进展、氧化铝粉体形貌调控方法、单晶氧化铝粉体生长过程,并对氧化铝单晶粉体的发展方向进行展望。


报告主要内容包括:

1)α氧化铝粉体的研究现状;

2)生产工艺对氧化铝形貌和结构的影响;

3)单晶片状、类球和多面体氧化铝粉体的生长过程分析。

报告人介绍


王新震,山东科技大学材料学院学术教授/硕士生导师,本科和硕士毕业于陕西科技大学材料学院,博士毕业于山东大学材料学院,英国谢菲尔德大学访问学者。研究方向主要包括高性能气敏材料及气体传感器、高纯氧化铝微纳米单晶结构调控、介电储能陶瓷及MLCC。主持和参与各类科研项目10余项,以第一或通讯作者在Advanced Energy Materials、Sensors and Actuators B:. Chemical等期刊发表学术论文40余篇,授权发明专利4项,完成专利技术转移1项。

 

郑州氧化铝论坛会务组

作者:粉体圈

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