在江苏三责新材料科技股份有限公司南通总部，杨总向万里行团队简单介绍公司业务，主要就是满足客户需求的碳化硅陶瓷基材。随着深入交流，信息量不断增加，也印证了那句“字数越少，事情越大”，简单背后其实藏着三责新材对碳化硅结构陶瓷不同寻常的认知。

关于成型

碳化硅结构陶瓷的成型方式很多，三责新材做到了包括干压、等静压、注浆、挤出和3D打印等等在内的规模量产覆盖——全自动挤出生产线不仅高效、安全，还突破了模具限制，对于高品质、大尺寸管、棒材的连续生产而言优势突出；砂型铺粉3D打印优势在于近净成形与尺寸稳定，经过三责新材的优化还有效提升了生坯密度，非常利于后续反应烧结碳化硅陶瓷性能增强。不止于此，即便传统注浆成型，这种碳化硅陶瓷的密度通常为3.04g/cm³左右，但三责新材可以做到3.08 g/cm³以上，即便看上去只是微小的提升，但懂行人都明白背后反映的研发和工艺水平实力。

关于应用

玻璃成型——涉及的产品众多，包括手机、平板等3C产品，也包括车载摄像头和曲面中控屏等，还包括一众精密光学和工业应用所须镜片和部件等。三责新材专门开发的无压烧结碳化硅系列各具特色，SP型号能达到碳化硅陶瓷理论密度的95%以上；SG型号则在满足需求前提下更易于加工，成为大批量替代石墨模具的优选。

光伏制造——的电池片热制程和镀膜制程所须悬臂杆、炉管晶舟要求高温环境下保持强度、稳定和耐腐蚀。三责新材使用高纯碳化硅原料和5N级多晶硅生产反应烧结碳化硅则全面完胜石英，并且以和薄膜材料相近的热膨胀系数而利于厚度增加，提升设备寿命。

半导体——以4N纯度无压烧结碳化硅陶瓷为基材，结合焊接和CVD涂层达成6N纯度，各类吸盘、载具、导轨、基座、手臂等高精密碳化硅陶瓷部件正是我国半导体装备国产化、自主化的重要材料基石

小结

在万里行团队的小伙伴看来，三责新材不仅在技术水平和产能配置等方面已是世界领先水平，但杨总依然非常低调谦逊地表示，三责新材依然在追求碳化硅陶瓷精细加工水平的提升，“三责总体还处于丝级水平（10μm），我们希望能够和这方面的装备、材料企业，学者、专家们建立合作，共同推动碳化硅陶瓷尖端应用时代的到来。”

粉体工业万里行