SiC（碳化硅）晶圆是下一代功率半导体的重要材料，主要应用于再生能源和电动汽车领域。然而，随着市场需求变化和技术升级，该领域正在经历显著的行业调整。

12月27日，日本经济产业省（METI）宣布取消2023年6月16日批准的住友电工6英寸SiC晶圆稳定供应计划认证。该认证原本依据《通过经济政策确保安全保障推进法》第9条的规定批准，用于支持国内SiC晶圆生产能力的增强。

根据最初计划，住友电工计划自2027年10月起，在位于伊丹市和高冈市的生产基地实现年产6万片6英寸SiC晶圆，并在伊丹市基地供应年产12万片6英寸外延片（Epi-Wafer）。该计划预期生产至少持续10年以上，总投资额预计达300亿日元，其中经济产业省原计划提供最多100亿日元的补助。

住友电工生产的SiC晶圆

取消原因：

经济产业省表示，由于短中期的业务环境变化和相关技术发展的加速，住友电工的原计划业务难以继续，因此认定该计划不再符合《通过经济政策确保安全保障推进法》第9条第4项的要求，并依据第11条第1或第2项规定撤销认证。

具体来说，SiC晶圆作为功率半导体的核心材料，广泛应用于电动汽车（EV）和再生能源领域。然而，全球市场正经历显著变化：电动汽车市场增速放缓，市场逐步转向8英寸SiC晶圆，预计2025年后成为主流。同时，来自中国企业的6英寸SiC晶圆供应量过剩，价格持续下跌，进一步加剧了市场竞争。这些变化促使住友电工重新评估业务连续性并决定调整策略。

粉体圈Coco编译整理