12月5日，Fujimi宣布将斥资20亿日元（约合一亿RMB）对熊本县菊代町工厂的CMP浆料进行扩产，应对亚洲因人工智能半导体需求不断增长而不断增长的需求。新增设施计划于2025年1月开始运营。
Fujimi认为，由于5G/6G的更高速度和更高容量的通信、自动驾驶的扩展以及人工智能和元宇宙的普及，预计对半导体的需求和性能要求将进一步增加。援引美国研究公司Linx Consulting 2023年版半导体材料报告，CMP浆料市场预计年增长率高达13%。熊本基地是Fujimi半导体业务核心公司，本次投资将使该基地的CMP浆料产能提高约30%，除此之外还有相应的CMP后清洁剂，半导体制造抛光过程中使用的材料。
熊本基地
今年6月，Fujimi在股东大会上提到预计到2026年至2027年左右，公司CMP产品的生产能力将增加到目前的30%左右。为应对市场需求增加，将会加强供应链的建设。根据其中长期经营计划，用于本土新工厂建设将投入120-130亿日元。包括熊本基地，在计划大规模投资的3个据点预计增加30%，在现有工厂的设备增强方面增加20%。
编译整理 YUXI
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