日本Fujimi是全球抛光液领域公认的领导者，开发出一系列行业解决方案，尤其用于硅和碳化硅晶圆纳米级抛光的氧化铝、二氧化硅基抛光液在全球拥有超过八成市场占有率。本文即整理介绍其在晶圆抛光解决方案中的产品和相关参数。

一、流程

晶圆CMP抛光不同工序对应不同的产品——比如晶锭切片对应GC系列（碳化硅），随着工序推进，工艺的精细化也不断提升。

Fujimi的晶圆工序及对应产品示意图

二、产品

1.GC系列（绿碳化硅）

GC、C系列产品规格、参数

GC即green silicon carbide（绿碳化硅），C即black silicon carbide（黑碳化硅）。绿碳化硅的纯度和硬度高，黑碳化硅韧性强，二者结合可以实现切片环节的优质研磨。

2.FO系列（煅烧氧化铝）

FO系列产品规格、参数

FO是一种氧化铝研磨剂，是一种经过特殊工艺制备的具有特定粒径分布和颗粒形貌的粉体。这种研磨剂还广泛用于光学玻璃抛光。

3.PWA系列（煅烧氧化铝）

PWA系列产品规格、参数

PWA的缩写是Platelet Calcined Alumina（片状煅烧氧化铝）纯度超过99%，也是晶圆抛光工序中用到的最高等级的氧化铝磨料。

4.GLANZOX、GLANZOX E-Series系列（胶体二氧化硅）

GLANZOX系列物性参数

GLANZOX E-Series系列物性参数

GLANZO系列由二氧化硅胶体分散于特殊组分分散液中而组成。E-Series中的E是Edge（边缘）的意思，即用于边缘抛光的细分产品。为保证高平坦、无损、无重金属污染等需求，该系列胶体及分散液都要求极高纯度。

粉体圈

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