CMP化学机械抛光是目前对集成电路器件表面进行平滑处理，并使之高度平整的唯一技术。为使半导体晶圆和器件达到全局平整落差达到100A-1000A（相当于10-100nm）的水平，CMP工艺步骤，抛光液种类以及用量也随之大幅增加，由此也成就了一个新兴的超巨市场。日本Fujimi是全球抛光液领域公认的领导者，开发出一系列用于硅和碳化硅晶圆抛光的氧化铝、二氧化硅基抛光液，尤其纳米级高精度加工领域在全球拥有超过八成市场占有率，可谓一骑绝尘。

一、从晶圆生产流程逐步了解CMP产品

晶圆生产从拉晶开始，要经过切片、斜边加工、研磨、毛坯双面抛光、边缘抛光、最终精抛等步骤，直至最后的清洗、检验才算完成。不同步骤对应不同级别的抛光材料，对Fujimi的了解也就按此进行。

1、硅晶圆

GC和C系列（切片）

GC即green silicon carbide（绿碳化硅），C即black silicon carbide（黑碳化硅）。绿碳化硅的纯度和硬度高，黑碳化硅韧性强，二者结合可以实现切片环节的优质研磨。

FO系列（研磨）

PWA系列（研磨）

FO是一种氧化铝研磨剂，图示可以清楚看到这是一种经过特殊工艺制备的具有特定粒径分布和颗粒形貌的粉体。这种研磨剂还广泛用于光学玻璃抛光。PWA的缩写是Platelet Calcined Alumina（片状煅烧氧化铝），如图所示，这是一种纯度超过99%的片状氧化铝晶体，除了用于研磨剂，还可作为涂料的填料以及用于制备砂纸和纱布。

GLANZOX及GLANZOX E-Series系列（毛坯、边缘、精抛）

GLANZO系列由二氧化硅胶体分散于特殊组分分散液中而组成。E-Series中的E是Edge（边缘）的意思，即用于边缘抛光的细分产品。为保证高平坦、无损、无重金属污染等需求，该系列胶体及分散液都要求极高纯度。

2、半导体器件

PLANERLITE系列浆料

超大规模集成电路（ULSI）的高密度薄膜制造，基于对高纯度、高去除率、高分散性和无划痕的需求下开发的，包括高纯度胶体二氧化硅或气相二氧化硅。其按抛光标的（硅、二氧化硅、铜）的不同，以及抛光目的（去除、阻隔、平整）而分为不同型号。

3、化合物半导体晶圆

INSEC系列

该系列用于砷化镓、磷化镓、磷化铟等化合物半导体晶圆抛光。

二、核心技术简介

Fujimi将自身的技术优势总结为三点：“分类、过滤和提纯”，“粉体”，“化学”。

分类、过滤和提纯即利用液体沉积速度的差异（分类），可以将颗粒分离成不同的尺寸；将其与过滤器相结合以捕获大于一定尺寸的颗粒（过滤）；并使用离子交换生产高纯度产品（纯化）。粉体即用于设计、生产、选择和评估具有适合特定用途的特定功能的粒子的技术，这是决定抛光效率的基础。化学即设计和选择具有某些功能的化学品的技术，例如分散和溶解以及表面保护。

三、其他抛光产品

Fujimi当然不止有CMP抛光产品，其产品组合在其他中高端抛光研磨应用中同样占据领先地位。

FDC钻石膏和DIATEC钻石液

POLIPLA系列

该系列是将高纯氧化铝分散于特殊溶剂的，用于塑料镜片的复合型抛光液。

COMPOL系列

用于金属、陶瓷和电子基板（如LiTaO₃、铌酸锂和蓝宝石）抛光的胶体二氧化硅抛光液。

FZ系列

该系列由超细氧化锆组成的用于抛光钼、钨、铬、钛和镍及其合金抛光，与聚氨酯垫片配合使用效果更好。

CLEALITE系列

该系列用于包括铝、不锈钢和钛等金属镜面抛光，蓝宝石和玻璃抛光，特殊添加剂型号可获得最高表面粗糙度为10nm的加工程度。不同型号产品添加氧化铝、二氧化硅胶体。

FAL系列和FS系列

由3N级以上的氧化铝粉体组成，用于隐形眼镜和精密机械零件生产的最终抛光过程。

FM系列

该系列是从高速钢到软金属多种金属的最终抛光解决方案。例如，对于维氏硬度在200-250范围内的材料，即使在使用涂层磨料进行中等抛光后立即进行最终抛光，也可以获得精细、精确的抛光表面。其不需要使用专用抛光布，抛光只需使用羊毛或毡布即可完成。

小结

2018年初，Fujimi与美国Cabot（卡博特）合作开发先进的CMP抛光液，不到一年时间即成功开发了一系列用于第三代碳化硅半导体晶圆抛光的CMP先进产品。因5G、居家办公、新能源汽车的普及，半导体需求在智能手机、基站、汽车等广范领域呈现增长，Fujimi也一直在全球各地工厂扩张产能，预计2024年以后将比2021年的产能提高三成。

除了抛光产品，Fujimi还相继开发了金属陶瓷、热喷涂材料（如堇青石、莫来石、尖晶石、复合氧化铝、碳化铬/镍铬化合物、钼-硼、钴-铬等）进行业务拓展。自1950年Fujimi成立并以生产精密磨具起家，紧随日本半导体、光学玻璃产业的迅速崛起，其开发相应的研磨材料一路发展，机遇和专注成就了抛光研磨细分领域全球龙头企业的成长壮大。

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