10月30日，汉京半导体产业基地项目举行封顶仪式，这标志着项目主体结构建设完成，进入了后续的内部装修和设备安装阶段。项目建成将成为半导体产业链中重要的一环，有助于企业进一步稳固国内半导体石英制成品市场龙头地位，并在半导体陶瓷材料领域填补国内行业空白。
封顶仪式现场（图源：中电二公司，项目承建单位）
2022年6月，辽宁汉京半导体材料有限公司成立并开始进入半导体材料领域，尤其是专注于碳化硅材料的研究与应用。2024年3月，作为辽宁省2024年一季度重点项目之一，汉京半导体产业基地项目在沈阳正式开工建设，该项目总投资10亿元人民币，规划建设石英工厂、陶瓷工厂和高精尖研发中心等，主要生产集成电路产业专用材料——半导体行业的高纯度石英制品，如石英管、石英舟等；碳化硅立式管、碳化硅立式舟、碳化硅保温桶等；以及在各种基材上碳化硅CVD涂层等高端材料。其中，半导体石英材料具有高纯度、耐高温、耐腐蚀的特点；碳化硅陶瓷具有高硬度、高导热性、低热膨胀系数等优点，能够在极端条件下保持稳定性能。上述产品可用于半导体产业的高温反应器、扩散炉、化学气相沉积（CVD）炉等重要设备。
汉京半导体产业基地效果图（图源：中电二公司）
项目建成投产后预计可实现年产值12亿元，吸引半导体上下游产业加速聚集发展，加快形成新质生产力，推动沈阳市成为半导体设备重要材料供应基地。
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