随着半导体电子制造业的飞速发展，电子器件出现特征尺寸减小、互连线层数增多的特点，这就对晶圆衬底的表面平整度提出了更高的要求，化学机械抛光（CMP）是目前唯一能够实现晶圆全局平坦化的超精密加工技术。为了满足高质量的抛光需求，开发高效、高质量的CMP抛光体系具有实际应用价值。

CeO₂磨粒具有较为适中的硬度，抛光过程中对材料表面的划痕较小，抛光精度高，同时Ce元素具有较强的化学活性及较高的氧化物-氮化物抛光选择比，能获得优异的材料去除率，且有助于保持不同材料层间的平坦度，是目前性能最为优良的稀土抛光材料之一，在精密光学材料、半导体晶圆、集成电路领域得到广泛应用。不过随着晶圆趋向大尺寸化的方向发展，为满足更高效、更高质量的抛光需求，仍需要进一步研发CeO₂基复合抛光材料。

当前，铈基复合抛光磨料研究较多的种类有掺杂型和核壳型。其中，CeO₂的掺杂改性可促进Ce⁴⁺向Ce³⁺的转化，带来抛光活性的改变，从而加速抛光表面软化层的动态形成和去除，大幅提升抛光速率。而核壳型的CeO₂磨料通常以CeO2作为一些软质磨粒的外壳，利用内核控制复合磨料的形貌尺寸，既可提高其水溶性和分散性，也能够避免抛光晶圆表面划痕，获得良好的抛光表面质量，同时减少CeO₂用量，降低生产成本。

为助力推进新型抛光材料的研发与应用，8月25-26日，粉体圈将于江苏无锡举办“2024年全国精密研磨抛光材料及加工技术发展论坛”，届时将邀请中国科学院长春应用化学研究所的赵朗副研究员为我们分享报告《超精密纳米氧化铈抛光材料及其性能研究》，详细介绍如何调整不同影响纳米氧化铈粒径的因素，调控出形貌和分散性良好的纳米氧化铈，以及核壳结构、掺杂改性的纳米氧化铈复合磨料合成，为研发在精密光学材料、半导体晶圆、集成电路领域使用的具有高切削率的高端精密稀土抛光液做好前期基础。

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报告人介绍

赵朗， 1999年-2003年毕业于延边大学获得学士学位，2003年-2008年毕业于吉林大学无机合成与制备国家重点实验室，师从于吉红院士，获得博士学位，现任职中国科学院长春应用化学研究所副研究员，稀土抛光材料与界面调控加工技术专业委员会委员，主要研究方向无机纳米材料的可控合成及应用研究，先后在国际核心期刊J. Am. Chem. Soc., Chem. Mater., Chem. Commun., Chem. Eur. J.等上发表SCI论文70余篇，主持、参与国家和省级科研项目10余项, 荣获吉林省科技进步一等奖1项。目前主要从事芯片化学品超精密稀土抛光材料的设计与开发，产品用于集成电路、电子信息产业用光学玻璃的精密抛光。

无锡研磨抛光论坛会务组