贺利氏heraeus签约化合积电CSMH,联手推动金刚石半导体应用

发布时间 | 2024-03-26 11:17 分类 | 行业要闻 点击量 | 159
金刚石
导读:3月20日,德国贺利氏heraeus官网披露,该集团向福建集美大学孵化企业——化合积电(厦门)半导体科技有限公司CSMH投资数百万欧元,旨在利用金刚石独特的导热性和电绝缘性能推动半导体行业的创新。...

3月20日,德国贺利氏heraeus官网披露,该集团向福建集美大学孵化企业——化合积电(厦门)半导体科技有限公司CSMH投资数百万欧元,旨在利用金刚石独特的导热性和电绝缘性能推动半导体行业的创新。预计该交易将在数周内完成。作为协议的一部分,贺利氏将持有该公司的股份并获得董事会席位。


双方签约

贺利氏执行董事会成员 Steffen Metzger 博士表示:“这项投资加强了贺利氏对尖端材料初创企业的承诺,并强调了其对半导体市场的战略重点。借助 CSMH 出色的金刚石晶片技术,我们希望树立新标准,加速人工智能和云计算的发展,并彻底改变电动汽车的逆变器架构。”CSMH首席执行官张星表示,“我们非常高兴能与贺利氏这样的全球行业领导者合作,实现我们成为全球先进复合半导体材料供应商的愿景。金刚石被称为‘终极半导体’,具有许多优异的性能参数,例如耐高压、大射频和耐高温,贺利氏在全球市场资源、技术洞察力和先进材料工业规模生产方面的专业知识将使CSMH能够在不久的将来推动金刚石在更多应用领域的发展。”

单晶金刚石的热导率高达2200W/(mK),金刚石还能承受极高的电压而不会造成电气故障。这对于提高电力电子器件的小型化、效率和坚固性至关重要。CSMH的核心业务包括生产多晶和大尺寸单晶金刚石,这对于半导体行业的高端应用尤为重要。该公司已拥有40项专利,其中包括23项发明专利和17项实用新型专利,已成功确立了其作为创新者和技术专家的地位。CSMH在钻石材料方面的专业知识与Heraeus的全球市场准入相结合,有望成功拓展国际市场。


编译整理 YUXI

作者:粉体圈

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