科技日报和中国证券网先后报道，11月20日，江苏省常熟高新区，贺利氏电子技术（苏州）有限公司举行开业典礼，宣布正式投入使用。这是贺利氏集团首次将新型金属陶瓷基板产品引入中国进行生产，可为国内主流电动车的高质量发展提供优质解决方案。

贺利氏拥有包括DCB-Al₂O₃、DCB-ZTA、AMB-Si₃N₄在内全面的金属陶瓷基板产品组合开发生产能力，以满足电力电子领域的不同需求，从低功率应用到要求最苛刻的行业。2022年中，贺利氏宣布推出新开发的Condura®.ultra无银AMB基板——通过使用新的无银活性金属钎焊（AMB）键合技术实现高性能Si₃N₄基板，这使其具备非贵金属原材料的经济性，供应链稳定性；从性能角度，不仅降低了因材料热膨胀系数不匹配而导致的失效风险，也减少了银层所导致的机械性能降低问题。

2022年12月，常熟市经贸代表团访问了位于德国哈瑙的贺利氏全球总部，当月16日，总投资1600万欧元的贺利氏集团金属陶瓷基板项目以视频连线的方式签约落户常熟高新区。经过近两年的筹备，贺利氏电子技术（苏州）有限公司应运而生。据本次项目披露的环评文件显示，建设内容为年产高性能陶瓷基板200万片。值得一提的是，开业活动上，还举行了新项目签约仪式，贺利氏和常熟高新区一致同意继续深化合作，赢得更多成果。贺利氏拟在常熟高新区开展二期项目，扩大产品组合，更好服务中国本土客户。

关于关于贺利氏电子

贺利氏电子是电子行业器件组装和封装材料的一流制造商。该公司为汽车、电力电子和先进半导体封装市场开发材料解决方案，并为客户提供广泛的系列产品，从材料和材料系统到服务。 

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