近日据当地媒体报道，去年10月开工，投资逾5亿元（6922万美元），位于中德(沈阳)高端装备制造产业园的沈阳贺利氏信越石英半导体生产基地建设项目已进入机电安装施工阶段。计划于2024年6月投入使用。
在一些半导体制造工艺中，所使用的机械、设备和容器需要具有耐热性和化学纯度。在这种条件下，化学元素不得转移，这包括与半导体材料和痕迹的反应。此外，在半导体处理工艺中，重点关注高纯度和是否存在挥发性物质。石英玻璃是唯一可以满足所有这些要求的材料。
据介绍，该项目生产半导体行业超纯石英系列产品，将建成一座以半导体器件、集成电路产业化为主导方向的国际标杆科技园区，持续为全球高端芯片制造工厂提供石英制品服务，并带动全球半导体行业创新技术向辽宁集聚。
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