热界面材料（TIM）是如今IC封装和电⼦产品散热必不可少的材料，主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表⾯凹凸不平的孔洞，减少热传递的阻抗，提高散热性。近年来随着新能源行业、消费电子行业和网络通讯行业等的快速发展，导热界面材料面临更好的发展机遇，走上了快车道，也带动了粉体材料的快速发展壮大，同时也提出了更高的要求和挑战，就现阶段来讲，已经不能满足下游客户的高端需求。

热界面材料的导热性能受到多种因素的影响，其中，最重要的因素包括基体材料的性质、导热填料的选择和填充量、以及热界面材料的厚度，而导热填料的选择和填充量则直接影响热界面材料的导热性能。对于以智能消费电子、通信设备、新能源三大热点板块为代表的电子行业来说，技术迭代快、产品更新频繁的特点对于其热管理需求有了更多的创新挑战，产品设计越来越深化与定制化。尤其是导热粉体材料，在实际应用中与聚合物基体的界面热阻、界面相容性和分散性、导热性能与力学性能等综合性能表现、其他功能性的复合等方面仍有着大量的难题需要攻克。因此想要持续配合下游客户前沿性的应用技术需求，对于上游的导热粉体材料厂商来说，充分与客户需求对接，从产品开发的角度了解当前产业发展方向是极为关键的。

在即将到来的3月3日-5日，于苏州举办的“2024年全国导热粉体材料创新发展论坛（第4届）”上，粉体圈邀请了来自深圳德邦界面材料有限公司的万炜涛总经理，现场分享报告《热界面材料行业的发展对导热粉体需求的影响》。作为国内高端电子封装材料行业领先企业的德邦科技的全资子公司，深圳德邦界面材料有限公司重点发展导热界面材料、电磁屏蔽材料等系列产品，在该领域有着深厚的技术沉淀，已建立起了完整的研发生产体系及相关的核心技术，在集成电路、智能终端、新能源等领域与主要头部厂商建立了长期合作关系。在本次会议上，万炜涛总经理将就导热界面材料面临的问题和瓶颈提出了对导热粉体材料的要求和发展方向及改进意见，以期能够上下游行业协同发展，共同开发推进产业升级，为解决“卡脖子”问题做出应有的贡献。

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报告人简介

万炜涛：西安交通大学博士，深圳市高层次人才，深圳市政府专家库专家，“广东省导热材料工程中心”主任，深圳大学硕士研究生校外指导导师，《有机硅材料》期刊理事，中国材料与试验团体标准委员会委员。

2008-2011年，在天津莱尔德电子材料有限公司任研发资深科学家。

2012-2016年，任深圳德邦界面材料有限公司技术副总。

2016年-至今，任深圳德邦界面材料有限公司总经理，兼任研发总监，全面负责公司管理和运营。

迄今为止在国内外发表科技论文22篇，被SCI收录检索10余篇，专利20多篇。先后担任国家科技部02专项子课题组长和深圳市政府的科技项目负责人。

苏州导热材料论坛会务组

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