受益于5G通讯、半导体、人工智能、军工等新兴产业本身的需求拉动，研磨抛光材料市场放量在即，机遇值得把握。粉体圈、中国电子材料行业协会粉体技术分会将于2023年9月18-19日在东莞举办“2023年全国精密研磨抛光材料及加工技术发展论坛”，共同探讨抛光领域的市场发展走向及CMP抛光关键材料的创新关键及国产化。
论坛吸引了行业内众多知名企业参与。河南联合精密作为致力于精密研磨抛光材料及其高端制品的研发与生产的高新技术企业将以赞助单位的身份重磅参与，邀您共同出席
企业简介
联合精密材料股份有限公司成立于2002年6月26日，是一家致力于精密研磨抛光材料、新型复合材料及高端制品研发、生产与销售的高新技术企业。公司目前拥有包括精细磨料、流体磨料以及复合材料为主的系列产品，同时致力于为半导体、集成电路等行业提供整体研磨抛光解决方案，主要服务于半导体晶片加工、光伏硅片切割用金刚线、消费电子产品研磨抛光、蓝宝石LED衬底研磨等精密加工领域以及军工、热界面材料生产领域，并在这些领域不断创新、打破国外垄断实现国产替代。
【联系方式】（大会组委会）
粉体圈（珠海铭鼎科技有限公司）
李幸萍 手机：13168670536（微信同号）
房翠嫦 手机：18666974612（微信同号）
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