受益于5G通讯、半导体、人工智能、军工等新兴产业本身的需求拉动，研磨抛光材料市场放量在即，机遇值得把握。粉体圈、中国电子材料行业协会粉体技术分会将于2023年9月18-19日在东莞举办“2023年全国精密研磨抛光材料及加工技术发展论坛”，共同探讨抛光领域的市场发展走向及CMP抛光关键材料的创新关键及国产化。

论坛吸引了行业内众多知名企业参与。上海映智研磨作为CMP材料的研发制造商和服务商将以赞助单位的身份重磅参与，邀您共同出席

企业简介

上海映智研磨材料有限公司由张泽芳博士为核心的CMP研究团队共同创建于2013年，主营业务为半导体及其他产业CMP制程材料的研发和产业化。目前公司产品包括：用于集成电路抛光中研磨颗粒(高纯度硅溶胶)、半导体衬底及其他材料CMP制程所必须的抛光液和抛光垫三大种类，应用领域涵盖：

1）大硅片、砷化镓、碳化硅等半导体晶圆的CMP制程

2）集成电路CMP制程

3）其他类（LED蓝宝石衬底、消费类电子及光学金属、玻璃等）CMP制程

【联系方式】（大会组委会）

粉体圈（珠海铭鼎科技有限公司）

李幸萍 手机：13168670536（微信同号）

房翠嫦 手机：18666974612（微信同号）

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