电子电力行业发展现阶段，芯片温度过高是导致电子产品失效（断路、短路、漏电、参数漂移）的重要因素，散热是解决问题关键。中国作为全球最大的半导体消费市场，同时也是全球最大的半导体进口国，庞大的市场需求为半导体产业发展提供了前提基础。

西安智慧谷科技研究院有限公司、江苏泰芯源科技有限公司联合组建项目攻坚团队——半导体行业的创业老兵，基于对半导体器件、材料、工艺的认知以及应用经验，来开发新一代的高导热散热材料。围绕半导体行业，专注激光芯片封装所需的关键导热材料，为客户提供一站式半导体封装解决方案。核心团队认为：更好更优的金属基光电散热封装材料是必然趋势。团队围绕“结构、热仿真和散热”三维度的核心技术，确定以下技术研发方向，构筑技术“护城河”。开发了以铜金刚石复合材料、纳米银膏为重点，包括纯金属热沉、界面材料焊料片、蒸镀金锡等在内的光电散热材料体系。

铜金刚石材料满足导热率高、低热膨胀系数、轻量化的半导体封装材料三大需求，应用领域包括：高功率的IGBT、高功率激光器的散热热沉；光通讯与汽车雷达内部的散热热沉；激光探测、激光测距、100kW以上超高功率激光打击武器等。

陶瓷材料以基板/管壳为主，涉及工艺流程从粉体到基片再到金属化，性能指标从基片抗电压到镀铜剥离强度，直至功率模块的封装良率都考验着团队的核心技术实力。

纳米银膏材料主要替代高铅焊料，应用于新能源汽车电源模块、光电器件以及其他需要高导热、高导电领域的无压封接。

报告人简介

刘波波高级工程师，西安交通大学材料学博士。作为项目核心团队发起人之一，拥有13年电子陶瓷复合新材料HTCC散热基板材料产品研发和经营管理经验，实现大功率IGBT HTCC材料及集成技术的产业化；参与国家自然基金、陕西省重点基金、高等学校博士点基金等项目的研究、国家重点基础研究发展计划 (“973计划)10余项；发表相关论文20余篇，专利60余项。

粉体圈

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