碳化硅（SiC）作为一种性能优异的结构陶瓷材料，因其高密度、高热导率、大弯曲强度、高弹性模量，以及优异的耐腐蚀、耐高温性能，被广泛应用于各类对结构性能要求极高的工业场景中。

而要制造出性能可靠的碳化硅陶瓷制品，首先就离不开一款“靠谱”的碳化硅粉体。近日，中国粉体工业万里行团队走进了一家长期专注于陶瓷级碳化硅微粉的企业——潍坊凯华碳化硅微粉有限公司。今天就让我们一起看看，凯华是如何把一颗颗微小的碳化硅颗粒，变成一件件高性能陶瓷的“底气”。

万里行团队与凯华辛国栋总经理合影

从反应烧结到重结晶，颗粒控制是关键

凯华碳化硅的故事始于2003年，从一家接手于国企的老厂起步，初期也做制品，但随着碳化硅微粉需求的快速增长，企业最终坚定聚焦原料方向，如今月产稳定在800吨，设计产能超过千吨，在陶瓷级碳化硅微粉这一细分领域已位居前列。

凯华的微粉产品线覆盖反应烧结、无压烧结、重结晶、复合材料等多种应用场景，并根据用途调整颗粒级配，精准控制堆积密度与烧结密度。例如在反应烧结应用中，优化后的粉体可使陶瓷件密度达到 3.12 g/cm³，接近无压烧结水平，游离硅含量也控制在接近国际先进水平；而无压烧结粉，为满足日本客户的高标准，不仅纯度达 99.2 wt%，压实密度达 1.72 g/cm³，烧结制品密度可达 3.15 g/cm³；在重结晶领域，凯华从分析进口材料入手，从原料选择到颗粒整形和粒度优化逐步攻克技术难题，将粗粉的振实密度提升至 2.004 g/cm³。

值得一提的是，凯华不仅是一家材料供应商，更像是陶瓷工艺的“技术顾问”——不仅能协助客户制备样件，甚至参与烧结调试。只要使用凯华的微粉产品，技术人员都能随时提供支持。这种延伸服务背后，是他们多年来持续深耕粉体工艺以及钻研终端制品的技术积累，也让他们赢得了众多头部客户的长期合作。

10年前就开始研究3D打印微粉

当行业还未重视3D打印时，凯华就与高校合作研究3D打印用粉颗粒形貌与分布，很好地打好了地基。随着设备厂商对碳化硅3D打印粉提出更高要求，凯华早已准备好从颗粒级配着手，逐步实现从2.7g/cm³、2.8g/cm³，甚至逼近3.0g/cm³的烧结密度。

交流途中，辛总为万里行团队展示了一个哪吒摆件，那正是使用凯华3D打印用碳化硅微粉制备的3D打印件，烧结密度已接近3.0g/cm³，被视为行业突破。凯华认为：3D打印是碳化硅应用的下一场“工艺革命”，他们愿意投入时间和实验去啃下这块硬骨头。

密度接近3.0g/cm³的3D打印碳化硅摆件

从陶瓷到研磨抛光的新尝试

除了传统陶瓷粉，凯华还新上线了一条精密研磨碳化硅粉体生产线，覆盖1200号~3000号产品，面向半导体切割、研磨块等场景。该产品对大颗粒控制尤为严苛，工艺采用水分法溢流分级，从设计到调试花了半年，算是刚刚投产。

这与原有陶瓷粉体的生产逻辑完全不同——分级方式不同、颗粒卡断要求高、工艺控制更细致。凯华正在努力把这条线做扎实，也代表他们未来的新可能。

结语

在凯华眼中，粉体不是终点，而是“性能的起点”。无论是纯度、粉体压实密度、游离硅含量、甚至是陶瓷制品的抗弯强度等参数，他们都希望客户能不断提出更高要求，让这些挑战使得让凯华不断向前。

接下来，中国粉体工业万里行也将继续脚步，为大家带来更多值得关注的优秀企业故事。

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