在半导体制程中，化学机械抛光（CMP）是决定芯片精度与良率的关键工艺之一，无论是晶圆的表面平整度，还是纳米级图形的成型精度，都离不开CMP加工的支持。而在这道技术门槛极高的工艺中，“磨粒”——也就是CMP抛光液中的核心成分，正扮演着至关重要的角色。

CMP用抛光液中，纳米磨粒不仅决定了材料的去除效率，也是影响工件表面粗糙度、缺陷密度与良率的核心因素之一。随着先进制程节点的推进，对磨粒性能提出了更苛刻的要求——粒径分布更窄、形貌更稳定、分散性更好、表面活性更精准控制。特别是在平面化要求更高的先进封装中，磨粒材料的配方创新正变得越来越关键。

如果您对CMP液配方的设计逻辑、新型纳米磨粒的发展趋势，或想了解从材料微观结构出发如何实现“更快、更平、更稳”的抛光目标，欢迎来到将在2025年7月24-25日于东莞喜来登大酒店举办的“2025年全国精密研磨抛光材料及加工技术发展论坛（第三届）”。

届时，来自宁波赢晟新材料有限公司的林杰工程师上发表专题报告《半导体材料与集成电路抛光中的磨粒与应用》。报告将系统介绍：

1）CMP工艺中常见的纳米磨粒材料种类与功能；

2）全球CMP磨粒市场现状与应用规模；

3）关键性能指标对CMP抛光效果的影响；

4）磨粒在新一代半导体材料加工中的技术进展。

会议日程及详情可点击“阅读原文”查看，欢迎您到现场交流！

关于报告人

林杰，宁波赢晟新材料有限公司应用主任工程师。硕士毕业于上海工程技术大学，在由孙韬博士带领的微纳制造先进材料研究团队中研究声信号在线监测SiC抛光，参与国家自然科学“摩擦催化增强自锐性固结磨粒抛光垫高效无损抛光SiC单晶基础研究”，发表SCI论文2篇。

东莞抛光论坛会务组