4月24日，基本半导体车规级碳化硅芯片产线通线仪式在深圳市光明区举行。

据了解，该项目连续两年入选深圳市年度重大项目，厂区面积13000平方米，洁净室面积超过4000平方米，配备光刻、氧化、激活、注入、薄膜、刻蚀等130台专业设备，主要产品为6英寸碳化硅MOSFET晶圆等，产线达产后每年可保障约50万辆新能源汽车的相关芯片需求。目前基本半导体车规级碳化硅芯片产线厂区具备年产1.8万片6英寸碳化硅MOSFET晶圆的能力，二期计划扩产至7.2万片。

基本半导体研发的碳化硅MOSFET晶圆

近年来，新能源汽车成为全球汽车行业主流趋势，对碳化硅功率半导体的需求也日益旺盛。基本半导体自2017年开始布局车用碳化硅器件研发和生产，目前已掌握碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装、驱动应用等核心技术，并建立了完备的国内国外双循环供应链体系。基本半导体自主研发的汽车级碳化硅功率模块已收获了近20家整车厂和Tier1电控客户的定点，成为国内第一批碳化硅模块量产上车的头部企业。

此次车规级碳化硅芯片产线的成功通线，是基本半导体打造国产碳化硅功率器件IDM领先企业的一大重要战略布局。同时将全面提升粤港澳大湾区第三代半导体制造实力和核心竞争力，助力国内车规级碳化硅芯片供应链实现自主可控。

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