近日，由江西领航半导体科技有限公司和深圳市朗帅科技有限公司联合投资建设的“高端滤波器芯片先进封装项目”在湖北省咸宁高新区举行签约仪式。据了解，该项目总投资10亿元，将聚焦高端滤波器芯片的晶圆级/系统级先进封装技术，项目建设完成后将有效填补国内相关技术空白，提升产业链供应链的自主可控能力。
图源：朗帅华晶MOS原厂
深圳市朗帅科技有限公司董事长赵金耀先生在签约仪式上表示，此次签约是朗帅科技布局高端半导体产业链、提升核心竞争力的重要一步。项目将整合前沿的封装工艺与设计能力，致力于提升滤波器芯片的性能、可靠性和集成度。公司非常看好该项目的市场前景和技术价值，将全力投入资源，确保项目成功实施，为客户提供更优质的解决方案，并为推动国内高端芯片封装技术的进步贡献力量。
此次项目的成功签约，将有力填补国内高端射频前端芯片先进封装技术的空白，对提升产业链供应链韧性与安全水平具有重要意义。
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