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总投资21.5亿,江苏瀚思瑞功率半导体陶瓷覆铜板项目落户南通
2023年03月24日 发布 分类:企业动态 点击量:566
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3月21日,江苏瀚思瑞半导体科技有限公司与江苏省南通市海门开发区签订投资协议,计划投资21.5亿元建设功率半导体陶瓷覆铜板项目。

功率半导体陶瓷覆铜板

陶瓷覆铜板具有较高的导热性、绝缘性与耐热性,以及较高的机械强度和与芯片相匹配的热膨胀系数,是目前最为重要的功率半导体封装材料。目前,已应用作为陶瓷覆铜板基板材料共有三种陶瓷,分别是氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板和氮化硅陶瓷基板。

海门开发区微平台消息显示海门开发区着力发展新一代信息技术产业,功率半导体陶瓷覆铜板项目是这一产业链上的重要一环。江苏瀚思瑞半导体科技有限公司在海门开发区投资的项目将着力解决技术卡脖子问题,打破国外垄断。

 

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