第一件事临近年底,三井金属(mitsui-kinzoku)在12月14日宣布,其开发的新型半导体封装玻璃载体开始批量供应海外。年初时,三井金属1月25日曾宣布这种新型封装载体已批量供应日本国内某家服务5G市场的芯片模块生产...
气力输送装置一般由气源、供料装置、管道和管件、气固分离器、除尘器以及各测试仪器组成。这些部件结构性能的合理选择、配置与正确计算,对气力输送装置运行的经济性和可靠性有很大的影响。管道气力输送管道主要用以...
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作为新能源汽车“三电”系统之一,电驱系统是新能源汽车的动力源,是不可或缺的核心零部件。碳化硅是制作高温、高频、大功率、高压器件的理想材料之一,基于碳化硅的解决方案可使系统效率更高、重量更轻,且结构更紧凑...
材料按状态主要有三态:气态、液态和固态。液态和固态称为凝聚态。在凝聚态下,原子之间距离很短,产生相互作用力,原子之间便结合在一起,形成了一种结合键。原子结合键是材料的二级结构。材料的性能很大程度上取决...
12月23日,亚太区最大、全球第三大的二氧化硅生产制造企业江苏确成硅化学股份有限公司硅酸钠生产项目在沙县开始建设,该项目总投资5.1亿元,系承接原海能新材料有限公司资产,一期建设2条年产10万吨硅酸钠生产线,达...
12月28日,山东石大胜华化工集团股份有限公司公告,全资子公司胜华新能源科技(东营)有限公司拟投资建设2万吨/年硅基负极项目,项目预计总投资73324万元,建设周期为24个月,预计2023年12月份建成投产。今年3月30日...
有一类陶瓷,它们拥有高熔点、高硬度、高热导率,抗热震性好,热膨胀系数适中,最高甚至可在2000℃以上使用,它们主要包括硼化物、碳化物及其复合材料,它们统称超高温陶瓷材料。有一家企业,它专注于超高温陶瓷复合...
12月20日,巴斯夫(Basf)宣布即日起对包括Alclar®氧化铝絮凝剂在内的诸多矿业化学品提价,其中几种为弥补原材料、运输和能源成本的飙升,涨幅将达35%。Basf的矿业解决方案业务提供范围广泛的矿物加工和湿法冶金化学...
日前,有消息称美国国际贸易委员会(ITC)即将宣布禁止杜邦(DuPont)旗下产品Optiplane化学机械研磨浆(CMPslurry)进口美国,遭到了英特尔(INTC-US)的极力反对。化学机械研磨浆是生产芯片所需的关键原料,用来研磨晶圆...
在工业制造的广阔舞台上,日本以其精湛的高精度制造水平和“匠人精神”享誉全球。特别是在先进陶瓷和粉体工业领域,日本企业凭借长期的技术积累和持续创新,始终走在行业前沿,引领着关键材料和高端装备的发展。为了帮...
澳大利亚矿业公司AndromedaMetals近日公布了一项关于其专利高纯氧化铝(HPA)工艺的初步研究报告。该研究展示了极具竞争力的经济效益,其独特的生产工艺能有效利用其位于南澳大利亚GreatWhite项目的高岭土原料,有望在...
在微电子封装领域,芯片上的每一个连接都承载着至关重要的信息传递功能,因此焊接材料虽仅占终端产品成本很小的一部分,但其作为芯片实现机械支撑的核心载体和与外部电路实现电气互联的物理“桥梁”,对制程良率、封装...
在当今粉体加工日益精密化、智能化的浪潮中,能够提供针对性解决方案的企业已成为市场的核心驱动力。特别是在金属粉体制备领域,行业不仅要求设备具备防污染设计,确保物料纯净度,还需要实现粒径分布可控、工艺稳定...
3D打印创新公司Lithoz近日宣布,他们正在为兆瓦级飞机的氢电推进系统开发并制造一款3D打印陶瓷热交换器(HEX)。该项目是TRIATHLON合作项目的一部分,所使用的材料为氮化铝(AlN)。氮化铝热交换器被认为是未来氢动...
在新一轮智能制造和新材料产业升级的背景下,金属粉体作为电子信息、能源、化工、医疗等领域的核心基础材料,正迎来广阔的市场机遇。即将于“2025全国纳米金属粉体/浆料制备与应用技术论坛”上亮相的安徽纳什新材料科...
金属粉体与浆料的物理特性直接影响产品性能,其中粒度检测是品质控制的核心环节之一。不同材料因分散性、颗粒大小及稳定性差异,需匹配专业的检测设备,满足宽量程、高精度、高重复性等不同需求,以实现精准质控。作...
铜粉包覆石墨烯,会发生什么变化?石墨烯层首先是一层屏障,抑制了铜粉氧化,继而减少了粉体间因氧化膜、不规则形貌等导致的粗糙和间隔——即石墨烯包覆,平滑了铜粉间界面,降低了界面散射效应,加之石墨烯本身的高电...
9月12日,全国油墨发展大会暨高端打印产业链供需对接会在珠海举行,作为全球打印耗材及零配件的重要生产基地,珠海为本次会议提供了绝佳的交流平台。与会者们共同探讨打印耗材领域的最新技术、市场趋势与未来发展方...
在当下的材料科学与新能源产业发展中,纳米金属粉体与浆料越来越受到关注。无论是在电子浆料、导电油墨,还是在催化材料、储能电池等方向,纳米级的铜粉、银粉、镍粉、钴粉等金属材料都扮演着关键角色。在制备工艺上...
9月16日,晖阳新能源2万吨高端人造石墨负极材料生产线正式开工建设。据了解,晖阳新能源高端人造石墨负极材料生产线项目总投资达4.67亿元,规划年产能为2万吨高端负极材料。项目主要建设内容包括预碳化、高温碳化及...
9月9日,吉林炭素有限公司高品质碳纤维项目在吉林市龙潭经济开发区正式开工。据了解,该项目投资3.31亿元,聚焦高端碳纤维生产,建成后年产能达60吨,产品可广泛应用于航空航天、军工制造、高端装备、氢能储罐、汽车...
9月10日,据铜陵市经开区管委会,铜陵宝生元新材料科技有限公司计划总投资1亿元建设年产300吨电子级超细银包铜粉科技成果转化项目,目前该项目已进入环境影响评价公示阶段。当前全球光伏行业降本提效压力巨大、半导...
9月8日,中土集团内蒙古通辽科左后旗固态电池新材料零碳产业园项目正式举行开工仪式。该项目的落地,不仅填补了蒙东地区固态电池核心材料产业的空白,更将为区域新能源产业高质量发展注入强劲动能。据了解,项目总投...
9月8日,泰和新材高分子新材料研究院中试基地在烟台经济技术开发区产业园正式开工,标志着该公司在高性能高分子材料产业化领域迈出关键一步,将打通实验室技术到工业化生产的“最后一公里”。据了解,该基地核心聚焦热...
9月2日,德方纳米宣布,自主研发的第五代高性能磷酸铁锂材料正式进入中试量产阶段,标志着公司正极材料技术迭代再升级,作为全球磷酸铁锂领军企业,此举将进一步巩固其在动力电池与储能市场的竞争力。来源:网络第五...
9月1日上午,万华化学(四川)电池材料有限公司年产12万吨新型负极材料一体化项目(一期)在四川眉山举行开工仪式,标志着这家化工巨头在新能源材料领域的布局迈出关键一步。据了解,该项目依托万华化学8月29日刚获...
近日,山东烯力新材料科技有限公司石墨烯新材料生产项目在威海火炬高技术产业开发区正式投产。该项目聚焦高端石墨烯浆料及复合型材料研发制造,投产后将有效打破国外在高端散热材料领域的技术垄断,为我国半导体、新...
近日,湖北潜江市琢砺新材料技术有限公司年产5000吨半导体用4N+石英砂项目正式进入试生产阶段。这一项目的落地,对打破国外在高端石英材料领域的垄断、提升我国半导体产业链自主可控能力具有重要意义。图片来源于网...
三安光电近日宣布,旗下湖南三安半导体基地8吋碳化硅(SiC)芯片产线已完成设备调试并正式通线,项目进展快于预期,标志着我国在第三代半导体高端制造领域取得重要突破。据披露,该产线从建设到通线仅用不到一年时间...
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中国粉体工业万里行近日走进宁夏银川,探访了西北地区唯一覆盖碳化硅全产业链的精细陶瓷企业——宁夏北方高科与宁夏北伏。万里行团队与北方高科&宁夏北伏团队合影虽然是两家注册公司,但实际上同属一套团队,前者...
在国家“大众创业万众创新”与科技成果转化浪潮的推动下,上海交通大学与包头市人民政府携手共建了上海交通大学包头材料研究院。作为一个深度融合“政、产、学、研、金”的创新平台,上海交通大学包头材料研究院承担着内...
本站万里行行程,我们走进的是III-V族化合物半导体衬底材料行业第一梯队的企业--北京通美晶体技术股份有限公司(下文简称通美晶体)。“III-V族化合物半导体”是第二代半导体的典型代表。曾几何时,它因热度不及第三代...
在陶瓷材料领域,粉体是一切的起点。粉体的纯度、颗粒分布、团聚状态,决定了后续生瓷片、基板乃至最终器件的性能。艾森达自2013年成立以来,始终围绕“从源头粉体到终端基板”的全链条布局,逐步形成了石嘴山、银川、...
在郑总和刘部长陪同下,粉体工业万里行小组踏入了唐山市科硕特种陶瓷制造有限公司(科硕特陶)生产车间,样式众多品种繁杂的陶瓷管材便映入眼帘,它们最长的甚至超过4米,最突出的就是都有高长径比,内行人明白这绝...
在中国碳化硅产业版图中,宁夏素来是绕不开的一极。这里不仅是国内碳化硅的三大主产地之一,更凭借优质资源和能源优势,孕育出了一批敢于深耕细作的企业。宁夏星辰新材料有限公司(下称:宁夏星辰),正是其中的一位...
稀土作为现代工业的“维生素”,由于其离子半径较大,容易与其他元素,尤其是非金属的氮族、氧族和卤族元素结合,常作为添加剂调整材料内部的微观结构,形成各种具有丰富的光、电、磁、热、机械和声学等功能的新型材料...
中国稀土产业历经数十年发展,已形成完备的工业体系。在此背景下,金蒙集团作为中国首家全产业链稀土产品供应商,更是依托其20余年深耕稀土氧化物及金属生产的坚实基础,于2022年孵化出专注于高端稀土抛光材料领域的...
石墨烯是一种以sp2杂化的碳原子紧密堆积成单层二维蜂窝状晶格结构的新材料,因其独特的二维结构和卓越的导电、导热、光学性能,自发现以来便被寄予厚望。为了更好地了解当前石墨烯的发展状况及相关应用,本站万里行...
中国电子科技集团公司第二研究所(以下简称“中电科二所”)作为我国在微电子封装组装、半导体装备领域攻坚克难的“国家队”,自1962年成立以来,始终将科技创新作为立所之本,经六十余载潜心耕耘,锻造出其核心竞争力的...