在先进半导体制造过程中，CMP（化学机械抛光）被誉为实现晶圆全局平坦化的关键工艺，其加工质量直接影响后续沉积、光刻、刻蚀等环节的良率与性能。而随着先进制程不断向更小节点迈进，行业对于CMP浆料品质控制的要求...
2026-06-16
近日，在东京国际展示场举办的SEMISOL2026（半导体后工程技术与解决方案展）上，日本特殊陶业（Niterra集团）及旗下NTKCeramic展示了多项面向先进封装领域的陶瓷基板技术，包括陶瓷中介层、300mm氮化铝（AlN）基板以...
2026-06-16
#碳化砫陶瓷#碳化硅#先进陶瓷#新材料
2026-06-15
2026年6月11日，在福建召开的邮政业绿色包装推广会提出“以竹代塑”专项倡议，明确推广竹膜袋、竹周转箱等竹基包装，替代传统塑料包装，助力行业绿色转型。作为全国“以竹代塑”的重要实践地，福建已基本实现竹基快递袋...
2026-06-15
随着新能源汽车、5G通信以及人工智能产业快速发展，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体正成为全球科技竞争的重要赛道。作为半导体器件制造的基础材料，晶圆衬底的加工质量直接影响器件性能、可靠性...
2026-06-15
在科技日新月异的时代，半导体和化合物半导体行业的发展速度令人瞩目。这些行业的进步不仅推动了科技的发展，也带动了相关材料和技术的需求增长。碳化钽材料因其产品的特性，也在化合物半导体的发展浪潮中焕发出新的...
2026-06-12
6月9日，UBE株式会社（宇部兴产）宣布对高纯度氮化硅粉体的价格进行调整，价格将在现行价格的基础上上调30%，理由是由于设备维护费用和人工费用等逐年上升，已无力通过自身吸收成本增加带来的负担。宇部法氮化硅粉体...
2026-06-12
6月11日，广东金戈新材料股份有限公司正式在北京证券交易所挂牌上市。本次公开发行2231.74万股，发行价格9.65元/股，开盘价达到53.16元/股，较发行价上涨450.88%。作为国内功能性粉体材料领域的重要企业，金戈新材长...
2026-06-12
随着集成电路、显示面板、光伏、功率器件等泛半导体产业持续发展，制造设备正不断向高精度、大尺寸和复杂化方向升级。作为设备中的关键功能部件，高精密氧化铝陶瓷零件被广泛应用于晶圆加工、CMP抛光、检测及相关制...
2026-06-11
6月4日，BusinessWire（美国商业资讯）发布SasolInternationalChemicals（沙索国际化工集团）声明，该新闻稿称沙索基于醇盐法氧化铝产品在全球催化剂和先进材料价值链中的战略地位，将斥资6000万欧元扩建德国Brunsbü...
2026-06-11
一颗MLCC内部，数百到上千层超薄陶瓷介质与内电极交替堆叠。要让微细粉体均匀成膜、精准印刷并稳定叠合，粘结剂是不可或缺的一环。它参与陶瓷浆料的流延成型，影响内电极浆料的印刷表现与层间结合，关系到生瓷带强度...
2026-10-19
10月14-16日，2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展WESEMiBAY）在深圳会展中心（福田）举行。本届湾芯展以“芯向未来，智创生态”为主题，汇聚了1000余家半导体企业，在规模、国际化程度和产业生态构建上均实现了显著...
2026-10-19
下游推动上游。AI服务器的高频、高速、高算力趋势下，MLCC从过去并不起眼的被动电子元件升级为仅次于GPU和存储芯片的第三大成本项硬件，这也让生产商在搭载量、容量、电气性能等各个层面展开新一轮激烈角逐。核心介...
2026-10-16
日前，全球特种材料集团日本电化《TheDenkaWay》2026年秋季刊发布“从中国事业最前线看Denka的未来”特辑，Denka在期刊中明确指出，中国大陆及台湾地区既是世界级制造基地，也是半导体和电子材料等尖端产业的集聚地，...
2026-10-16
面向AI算力、高速光通信和相控阵雷达等应用，电子元器件正朝着小型化、高容量和高可靠性方向发展，对芯片电容的介质材料也提出了更高要求。其中，高介电常数、低介质损耗和良好的温度稳定性是高性能芯片电容的重要指...
2026-10-16
随着电子器件持续向小型化、高频化、高稳定性方向演进，介电材料作为其核心基础材料展现出不可替代的应用价值。其中，Ⅰ类瓷，以线性/顺电介电响应、低介电损耗与高温度稳定性为特征，在高频通信、先进算力封装、雷达...
2026-10-15
10月13日，富士胶片FUJIMI官宣，将投资1800万美元，扩产亚利桑那州美国公司（FUJIFILMElectronicMaterialsU.S.A.,Inc.）的铜互联CMP浆料，并且建立新的生产设施，能够实现CMP浆料的多产品制造，以满足包括先进封装应...
2026-10-15
在AI算力与新能源汽车的双轮驱动下，MLCC正加速向“更小、更薄、高比容”方向演进，介质层越薄，对钛酸钡粉体粒径的要求就越苛刻，其作为介质粉体时，粒径已从300nm一路推进到100~150nm，而用于镍浆的共材粉体更是向50...
2026-10-14
今年，电子元器件巨头太阳诱电（TAIYOYUDEN）正式开启“2030中期经营计划”（2026～2030财年）。公司设定了明确的业绩目标：到2030财年，实现销售额4800亿日元、营业利润率15%。在近期接受媒体采访时，太阳诱电代表董...
2026-10-14
随着MLCC（多层陶瓷电容器）向小型化、高容量、高层叠方向发展，内部介质层不断减薄，对陶瓷粉体和金属电极粉体的粒径控制提出了更高要求。在企业走访中，粉体圈了解到部分高端MLCC产品的层叠数量已达到1500层。随着...
2026-10-13
9月27日，甬金科技集团股份有限公司子公司浙江甬金精密新材料有限公司年产10万吨精密金属新材料（超薄精密钛合金及金属复合材料）产业化项目在浙江兰溪开工奠基。据了解，项目占地190亩，总建筑面积8.65万平方米，建...
2026-09-29
9月24日，龙佰集团位于马来西亚吉打州的20万吨/年钛白粉绿色工厂项目（一期）举行开工奠基仪式，通过分阶段建设最终设计产能可达30万吨/年。这并非传统意义上的产能转移，而是建设一个海外精加工/后处理及区域制造平...
2026-09-29
9月22日，安仑柳钢（柳州）炭基新材料项目举行投产仪式，标志着这条高性能炭黑生产线正式投入运营，将补齐华南地区高端炭黑产能短板。据了解，该项目总投资约3.8亿元，建设两条新工艺炭黑生产线，分别为年产7.35万吨...
2026-09-23
9月16日，浙江德汇电子陶瓷有限公司年产1200万片功率半导体用高性能陶瓷覆铜板建设项目在嘉兴南湖高新区正式开工建设。据了解，本项目总投资10.1亿元，占地48亩，规划打造集研发中心、智能制造产线、检测试验设施于...
2026-09-17
9月15日，Resonac（力森诺科）宣布已成功制造出300mm（12英寸）碳化硅单晶并加工成衬底，标志着碳化硅衬底以及外延晶圆向大直径、高品质方向演进的关键技术里程碑。Resonac开发的300毫米(12英寸)碳化硅晶圆(右)碳化...
2026-09-16
近日，大连富乐德7nm及以下高制程精密洗净专线在大连普洛斯智造产业园正式竣工投产，标志国内先进制程半导体零部件精密洗净配套能力实现新突破。据了解，该项目总投资约1.4亿元，项目实用面积11160平方米，打造面向7...
2026-09-14
近日，贵阳市清镇市与合肥标兵新材料科技有限公司签订投资协议，总投资13亿元的年产6万吨涂炭铝箔新材料项目正式落地清镇经开区铝加工园区，标志着清镇铝产业在新能源高端材料领域取得突破。据悉，园区内动力电池箔...
2026-09-10
近日，广州盛立新材料有限公司纳米镍粉项目签约仪式在英德举行。项目落地后，将填补粤北地区高端电子专用材料领域空白，完善“电子专用材料—电子元器件—终端应用”产业链，为珠三角电子信息产业集群提供上游关键材料配...
2026-09-02
据德化官方8月18日消息，在先进陶瓷产业园招商专场签约活动期间，“半导体陶瓷新材料”和“高温合金陶瓷”两大先进陶瓷项目正式签约，披露内容包括项目主体和产品方向等。德化县先进陶瓷产业园招商专场签约两大先进陶瓷...
2026-08-27
8月15日，星翰微纳年产2000吨电子元器件专用功能材料项目在常州金坛经济开发区正式开工奠基。据了解，该项目由常州星翰微纳科技有限公司投资建设，总投资11亿元，采用分期建设模式，聚焦高端电子专用功能材料研发与...
2026-08-18
随着粉体圈平台在业内影响力的不断提升，越来越多的朋友，通过我们平台寻找各种材料、寻求技术或者采购粉体设备。对于部分采购信息，我们将公开发布，以便于买家有更多的选择。发布时间为每周三，微信公众号powder36...
2026-09-16
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2026-09-09
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2026-08-26
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2026-08-12
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2026-07-29
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2026-05-21
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2026-04-29
近期，粉体圈走访了位于安徽寿县的一家专注于纳米新材料制备的高新技术企业:安徽中航纳米技术发展有限公司，中航纳米新桥生产基地于2025年投产使用。企业与加拿大蒙特利尔大学、武汉理工大学、中国科学院合肥物质科...
2026-10-09
对于陶瓷、电子材料、锂电等粉体企业而言，喷雾干燥是非常关键的一环，但它的存在并不只是简单地把浆料烘干，其产出的粉体特性、颗粒形貌都会影响后续的工艺。因此，对于喷雾干燥设备企业来说，难点往往不是“制造一...
2026-10-09
光伏、半导体以及AI芯片等领域的快速发展，带动市场对原材料纳米金属粉体的需求持续提升。生产纳米金属粉体的方法主要包括物理法和化学法，其中化学法以金属盐、金属有机物等为前驱体，通过还原、分解、沉淀或成核生...
2026-09-29
在半导体、电子材料、先进陶瓷等领域，抛光工艺正在向更高精度发展。作为抛光液的重要组成，氧化铈、氧化铝、氧化锆、硅溶胶等研磨材料的粒径、形貌和纯度，会直接影响材料去除与表面质量。但粉体选对了，并不意味着...
2026-09-23
“MLCC制造和半导体精密抛光两个领域正处于类似的发展态势，（钛酸钡）介电粉体、Ni电极浆料和CMP纳米磨料越来越接近100nm甚至更低尺度，传统检测分析手段面临瓶颈和局限，困扰实验室人员最多的是颗粒真实粒径、粗大...
2026-09-10
近日，粉体圈走进江西联锴科技有限公司（简称：联锴粉体），围绕化妆品粉体的产品开发与技术应用展开交流。作为长期深耕化妆品粉体领域的企业，联锴目前已经形成涵盖湿法剥片氮化硼、球形多孔二氧化硅、钛白粉、氯氧...
2026-09-03
“粉体圈子不大，做久了大家基本都知道，扎实做好产品才是长久经营之道，产品开发要根据客户需求做筛选，有些活不能接。”深圳市夏特科技有限公司（夏特科技）技术总监万军喜博士向到访的粉体圈小伙伴们分享当前金属粉...
2026-08-31
近年来，第三代半导体正成为全球半导体产业竞争的新高地。相比硅，碳化硅（SiC）具有宽禁带、高击穿场强、高热导率、高电子饱和漂移速度等优势，可大幅提升功率器件的工作效率和耐压能力，因此被广泛应用于新能源汽...
2026-07-02
锆钛材料作为现代陶瓷、高端耐火、电子器件等的关键基础材料，行业长期面临原料对外依存度高、产品同质化竞争及下游市场波动等多重挑战，其供应链的稳定与技术的创新至关重要。福建远光锆业有限公司（以下简称“远光...
2026-02-11
随着新能源电池产业的迅猛发展，正负极材料作为典型的粉体材料，为粉体设备行业带来机遇的同时，也提出了升级革新的迫切需求。福建龙亿粉体装备制造有限公司（以下简称“龙亿”）基于在非金属矿粉体装备领域积累的技术...
2026-02-09
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