根据分级介质的不同,当今工业型精细分级机可分为两大类:一是以水为介质的湿法分级机,主要有超细水力旋流器、卧式螺旋离心机和沉降式离心机等;二是以空气为介质的干法分级机,主要是转子(涡轮)式气流分级机。湿式...
11月22日晚间,厦钨新能公告称,拟投资金额约为4.44亿元,通过设备的采购安装,在雅安基地实现新增20,000吨磷酸铁锂正极材料产能,建设周期为17个月。此前,其已在雅安投资建设20,000吨磷酸铁锂正极材料产线,截至该...
随着锂价高速飞涨,钠离子电池得到极大关注,尤其是当前处于快速成长期的储能市场,更是急迫需要低成本、长寿命和高安全的储能技术,而钠元素在地壳中储量丰富,资源分布广泛,受地域影响较小,其单质、化合物及前驱...
11月20日,占地15亩,建筑面积1.1万平方米的娄底市安地亚斯电子陶瓷有限公司(安地亚斯)新能源先进陶瓷封装项目在工地现场举行开工仪式,项目预计于2023年4月份建成投产,投产后将新增产值2亿元。安地亚斯早在2006...
11月18日,长沙岱勒新材料科技股份有限公司(岱勒新材)发布公告通过了《关于金刚石线产能提升的议案》,拟新增金刚石线产能3600万公里/年,本次扩产后公司总产能将达到7200万公里/年,产能翻番。投资估算金额为1.5...
【延期通知】2022全国新能源论坛延期至12月25~27日为共同推动中国新能源材料产业高质量发展,粉体圈联合全国电池工业信息中心、《电池》编辑部、湖南轻工研究院有限责任公司等多家单位将于2022年12月25-27日在珠海主...
11月21日晚,美联新材公告,公司已与四川省宣汉县人民政府签署《招商引资协议》。根据协议,美联新材拟向全资子公司增资4.5亿元,并以该子公司为实施主体投资100亿元建设“年产230万吨新能源及高分子材料产业化建设项...
新能源行业涉及到不同的相关细分行业、新材料的生产和使用,主要包括:1.风电:桨叶的制造、复合材料的制备和使用、外层涂料的制备和使用、各类树脂的生产和使用;2.太阳能:背板的制造、背板胶、导电胶的生产和使用...
近日,从邹平恒嘉新材料科技有限公司(恒嘉科技)获悉,随着第二条产能5000吨/年的勃姆石产线投产,公司已正式晋级万吨级锂电隔膜涂覆供应商的行列,并且另一条产能为10000吨/年的产线已在建设中,计划明年投产。勃...
11月21日,咸阳高新技术产业开发区管理委员会发布消息,西安交通大学粉体研发专家团队研发的“新型功能陶瓷粉体与器件开发”项目正式入驻咸阳高新区众创空间。当前,氧化锆义齿材料、陶瓷手机盖板、智能穿戴领域、陶瓷...
2025年9月23-25日,全球规模最大的粉体工业展览会——德国POWTECH粉体展将在“德国魅力名城”纽伦堡举办。粉体圈作为资深的粉体工业媒体,曾经多次组织国内企业家去学习考察,今年我们继续组团前往,届时我们将有机会了...
东莞市夏阳新材有限公司(以下简称“夏阳新材”)宣布完成数千万元投资。本次融资由粤科金融、中汇金资本、拙扑投资共同投资,本轮融资资金将用于支持公司扩展规模、研发新产品及扩大市场影响力。夏阳新材成立于2009年...
继成功为抛光液、陶瓷墨水等行业提供解决方案之后,珠海滢凯工业技术有限公司(ECO-IND,滢凯工业)持续开发新技术新装备,并不断摸索和耕耘市场,最近又切入新能源赛道,为硅碳负极企业提质降本推出高效彻底的浆料清...
6月4日,美国氮化物全球公司(NitrideGlobal,Inc)与韩国半导体核心设备厂商STiCo.,Ltd签约,共同推进基于ALON涂层的先进封装技术商业化。这种前沿封装与目前的陶瓷基板覆铜(DBC/AMB)路线相比有极大差异,确实实现...
5月29日,日经亚洲(NikkeiAsia)披露,芯片制造商瑞萨电子(Renesas)正式退出其碳化硅(SiC)项目,确认已取消原定于2025年初在日本群马县高崎事业所启动的量产计划。这被业界视为全球碳化硅半导体市场格局改写的...
在众多高端制造领域,“工业气体”虽然看不见、摸不着,却是涉及反应、保护、调控的关键工艺要素。无论是钢铁、化工,还是粉末冶金和金属3D打印等高精度制造行业,对气体的纯度、配比和控制精度都有着越来越高的要求。...
2025年5月,日本东北大学与住友商事株式会社共同宣布,正式启动“碳循环型SiC(碳化硅)合成技术”的联合开发项目。该技术旨在利用CO₂与硅废料进行资源再生,构建新型低碳材料制造路径。项目研究周期预计至2028年3月,...
在陶瓷行业,添加剂往往扮演着“看不见”的角色,却对产品性能、制程稳定性乃至成本控制产生深远影响。作为一家总部位于德国莱茵河畔、拥有逾130年历史的化工助剂公司,Zschimmer&Schwarz(司马化工)多年来深耕陶...
2025年5月,日本Denka株式会社宣布,将扩大其导热基板产品“Alsink(アルシンク)”的产能,以应对不断增长的电力电子市场需求。此次扩产将在位于日本福冈县的大牟田工厂以及中国大连的子公司——电化电子材料(大连)有...
2025年5月26日,中国电子材料行业协会粉体技术分会在广州对《晶体生长用高纯碳化硅粉体》团体标准召开了审定会。本次审定会由粉体技术分会孙柯秘书长主持,中国电子材料行业协会标准专家马春喜现场指导。审定会聘请...
据四川通江公号6月6日消息,由浙江兰溪泛翌精细陶瓷有限公司总投资10亿元,四川泛翌新材料有限公司为主体建设的泛翌新材料氮化硅陶瓷基板生产线在通江县新能源新材料产业园举行点火投产仪式。兰溪泛翌精细陶瓷有限公...
近日,湖南玖固复合材料有限公司年产20万吨高分子新型复合建筑材料生产项目设备厂房基础建设、剪力墙建设等工作已完成,整体工程进度已达80%左右,预计5月底竣工并试生产。项目位于湖南省益阳市桃江县灰山港镇产业开...
5月2日,港交所官网披露,建邦高科有限公司向港交所主板提交上市申请,中信建投国际为独家保荐人。建邦高科成立于2010年,核心产品为银粉,主要用于光伏银浆(生产光伏电池的关键原材料)的生产。该等银粉最终用于生...
近日,光伏产业龙头企业拉普拉斯控股子公司——嘉庚(江苏)特材有限责任公司总投资7000万元年产53000套碳化硅部件制造项目进入环评公示阶段。据悉,嘉庚特材曾在2022年建设了“年产10000套半导体及光伏热场制造项目”,形...
据江阴日报报道,4月24日,华泰国际能源开发有限公司芯片级金刚石封装基板制造总部项目签约落户江阴霞客湾科学城。金刚石具备超高热导率,能有效解决高功率器件的自热效应;金刚石的低热膨胀系数也有利于减少了热应...
4月15日,硬氪披露大连海外华昇电子科技有限公司(海外华昇)完成C轮近亿元由诺铁资本和协鑫集成领投融资,用于深化MLCC等高端电子浆料研发和生产,2025年目标产能提升至1000吨,覆盖电子元器件、半导体封装、光伏银...
4月15日,宁波江丰电子材料股份有限公司(江丰电子)公告,将对境外孙公司韩国江丰(KFAMCO.,LTD.)增加投资3.5亿元,即对韩国江丰的投资总额由不超过3.5亿元增加至不超过7亿元。这被视为强化与韩国半导体产业链的深...
近日,总投资26.19亿元的华峰铝业年产45万吨新能源汽车用高端铝板带箔智能化建设项目在重庆市涪陵区白涛化工园区举行奠基仪式。项目建成后,将进一步提升华峰铝业在新能源汽车产业链的核心竞争力,致力于以"更...
近日,湖北芯中达材料科技有限公司(芯中达)与武汉中科先进材料科技有限公司正式签署合作协议——双方将围绕氮化铝陶瓷材料中试产线开发展开深度技术合作,共同加速国产高性能散热材料的产业化进程。正式签约((来源...
4月14日,专注于大功率半导体器件用陶瓷管壳研发与生产的高新技术企业——江阴市赛英电子股份有限公司(赛英电子)新三板挂牌上市,取得资本融资发展路径的阶段性成果。高压器件用陶瓷管壳用于封装高压电子元器件的外...
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“现在我们国家氧化铝年产能是8000万吨,其中95%是冶金氧化铝,剩下5%也就是400万吨的化学品氧化铝,而这其中的350万吨用于耐火,意味着其实只有50万吨的精细氧化铝”,上海高纳实业有限公司负责人高玮博士向前来拜访...
国内无论学习或工作,只要涉及无机非金属材料研发、生产和应用的,对中国科学院上海硅酸盐研究所(上硅所)都不会陌生,中国粉体工业万里行当然把这里作为充电学习的重要一站,了解这家国内外顶尖无机非材料科研机构...
随着粉体材料应用的不断深化,粉体材料性能的一致性与工程可控性,正成为材料研发、制造与应用过程的共同关注焦点。在实际应用中,除了容易量化的显性指标,一些难以直接测量的隐性指标对粉体使用效果影响重大。粉体...
“年产能50万吨,全球17个工厂,超3500多种产品,多达800多项专利”,以上都是全球粉末冶金龙头企业Höganäs(赫格纳斯)的标签,但这些数字却稍显笼统和碎片化。最近,中国粉体工业万里行团队拜访赫格纳斯(中国)有限...
纳米粉体在实际的使用过程中常常会出现团聚现象,这不仅会对粉体后续的合成、加工、输送、储存等过程带来极大的不便,还会影响材料最终制品的性能及可靠性,因此及时的对粉体颗粒的分散状态进行评价是十分必要的。低...
六方氮化硼(h-BN)因其优异的热稳定性、电绝缘性、润滑性和化学惰性,被誉为“白色石墨”,广泛应用于脱模剂、导热材料、高温结构陶瓷、电子器件等多个前沿领域。随着半导体封装、新能源等高端制造场景的快速发展,市...
陶瓷烧结通常需要用到电炉或者燃气炉,电炉依赖热电偶热辐射传热,因此存在远离加热元件的区域温度较低问题;燃气炉依赖高温燃气对流传热,因此控温没有热电偶反馈的实时调节那么高精度。实际生产中,企业往往需要根...
半导体产业是驱动现代信息社会的技术制高点,其技术攻坚能力与产业链成熟度,已成为国家产业竞争力和综合国力的重要指标,然而在这一战略赛道中,以高端氧化铝为代表的核心材料在国内的相关技术研发仍存在明显短板,...
多层陶瓷技术是现代电子工业的核心支撑技术之一,广泛用于制造多层陶瓷电容器(MLCC)、低温共烧陶瓷(LTCC)和高温共烧陶瓷(HTCC)、叠堆型压电陶瓷等的制备,是实现电子元件高密度、小型化和高可靠性的基础工艺。...
在粉体材料的整个制备过程中,热处理工艺往往是影响最终性能的关键步骤——它调控材料的粒径、晶型、比表面积、晶体缺陷甚至分散状态,直接决定其在锂电池、半导体、磁性材料、催化剂等高端领域中的适用性与竞争力。尤...