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AI芯片内部三大导热材料之底填材料
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以金刚石为代表的新一代高热导率电子封装材料为AI芯片的稳定运行提供保障
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AI将会是一场持续长久的产业革命,哪些材料企业会迎来机遇?
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日本先进陶瓷+粉体产业考察学习之旅,10月30日-11月6日,参观高性能陶瓷展、京瓷、细川密克朗、大川原、JTEKT株式会社。
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