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- 导热填料的混搭有多少花样?
高分子材料具有密度小、易加工、电绝缘性好等优点,因此被广泛用于如微电子集成与封装等领域。不过高分子材料一般都是热的不良导体,散热能力往往会成为其瓶颈,为了增强高分子材料的综合性能,加入导热填料进行复合...
2021年12月13日
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- 导热专题|一起看看电子封装陶瓷基板(上)
从芯片到器件和系统的工艺过程都称为电子封装,芯片只有经过封装才能成为一个完整的器件,才能具有特点的功能。半导体封装一般可分为4级:0级封装,晶圆的电路设计与制造;1级封装,芯片之间的相互连接;2级封装,元...
2021年12月10日
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- 功率电子器件的高导热封装材料有哪些?
功率电子器件的设计,最主要包括电参数设计、结构设计和热耗散设计,迄今,真空电子器件的发展方向仍然是大功率、超高频——频率有至毫米波、亚毫米波,功率有达千瓦级、兆瓦级。分立器件和IC也一样,半导体芯片数越来...
2021年12月09日
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- 利用硅纳米颗粒,可制备出不会褪色的彩色墨水?
墨水是一种含有色素或染料的液体,通常被用于书写或绘画,它作为一种信息记载的工具,在我们的日常生活与工作中常起到至关重要的作用。目前人们常用的彩色墨水大致可以分为两种:一是染料墨水,这种墨水是分子级染料...
2021年12月07日
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- 三维氮化硼作为导热填料,效果更突出!
聚合物基导热材料因成本低廉且具有良好的加工特性而得到广泛应用,通常由导热填料和聚合物基质组成。一些电子器件例如5G通信和大规模集成电路等场合不仅要求散热材料具备高导热性能,还要求其具有良好的绝缘性能。常...
2021年12月07日
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- 导热专题|电动汽车上的高导热界面材料
电动车发展的势头很猛,2021年,电动车的全年渗透率已经超过12%,直接比去年翻了接近一倍,从这个趋势来看,未来电动车会发展得更快。就目前电动车技术发展的状态来看,更长的续航里程及更快的充电速度这方面依然是...
2021年12月07日
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- 导热凝胶和导热硅脂,傻傻分不清楚?
导热界面材料(ThermalInterfaceMaterials,TIM),是常见散热方式中的一种,普遍用于IC封装和电子散热。散热是一个经久不衰的话题,我们熟悉的手机、平板和电脑的正常运行就离不开各类导热材料的热传导作用,尤其是...
2021年12月06日
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- “绿色能源”时代的助力者—碳化硅器件
目前,国内外大多数电力电子功率器件都采用硅基半导体材料,经过几十年的不断改良和优化,其性能已接近硅材料的理论极限。以SiC为代表的第三代半导体材料功率器件在各项性能指标上较现有硅基功率器件有飞跃性的提升...
2021年12月06日
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- 金属基复合材料会是下一代高导热电子封装材料吗?
随着通讯技术的迭代升级,半导体器件的迅速发展,芯片集成电路密度不断增加,器件性能不断提高,散热问题成了迫切解决的问题和行业热点,对散热新材料也提出了更高性能的要求。于是,超高导热材料的随之爆发,引起学...
2021年12月06日
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- 为什么需要减反射涂层,二氧化硅中空粒子到底有什么神奇妙用?
笔者经常被客户及专家灵魂三问:①二氧化硅微球研究了几十年,成果无数,还有研究的必要么?②玻璃中空微珠已经产品化好多年,空心粒子还有市场吗?③光伏玻璃使用增透涂层,已有数年,工艺成熟,性能稳定,基于空心粒...
2021年12月03日
- 夏阳新材料:打造先进陶瓷的多样化、定制化解决方案(案例分享篇) 2024-04-26
- 探访普华环保:粉尘治理不仅净化防爆,更可实现“价值回收” 2024-03-25
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