粉体材料是现代工业的最要基石之一，约70%的工业成品及中间产品以颗粒形态存在。从半导体抛光、新能源汽车电机，到低空经济与人形机器人——高端功能粉体材料的制备与表征水平，直接关系中国高端制造业的自主可控。当前，我国粉体新材料企业在世界的地位，正从“跟跑”到“陪跑”，甚至开始“领跑”进入无人区，粉体材料高质量发展需要凝聚全产业链的力量来推动。

为贯彻落实国家新材料发展战略，推动高端功能粉体材料技术创新与产业升级，中国电子材料行业协会粉体技术分会定于2026年8月13-15日在内蒙古包头市召开“2026年全国功能粉体材料创新发展论坛暨CEMIA粉体技术分会2026年会”。本次论坛以“粉体技术为新质生产力赋能”为主题，汇聚业内专家、行业领袖及产业链企业代表，聚焦高端粉体材料前沿制备技术，以及在新能源、半导体、电子通讯、航空航天、催化环保等新兴产业中的创新应用。

我们诚挚邀请您莅临本次论坛，共话功能粉体材料的创新发展与产业未来！

【论坛时间地点】

2026年8月13-15日

内蒙古包头市

【指导单位】

中国电子材料行业协会

【主办单位】

中国电子材料行业协会粉体技术分会

【协办单位】

上海高纳实业有限公司

【赞助单位】

丹东百特仪器有限公司

深圳市叁星飞荣机械有限公司

上海儒佳机电科技有限公司

珠海真理光学仪器有限公司

理化联科(北京)仪器科技有限公司

【特邀嘉宾】

潘  林：中国电子材料行业协会理事长

林  健：中国电子材料行业协会半导体材料分会秘书长

杨家茂：中国电子材料行业协会石英材料分会秘书长

刘  征：中国电子材料行业协会真空电子陶瓷与专用金属材料分会秘书长

董榜旗：中国电子材料行业协会覆铜板材料分会秘书长

张  明：中国电子材料行业协会磁性材料分会秘书长

刘  成：中国电子材料行业协会电子陶瓷材料分会秘书长

刘文成：中国电子材料行业协会铜箔材料分会秘书长

王东红：中国电子材料行业协会电磁防护材料分会秘书长

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【论坛主题】

粉体技术为新质生产力赋能

【论坛议题】

先进粉体技术与装备的发展与应用；

功能粉体材料前沿制备与性能调控；

功能粉体在新能源、半导体、电子通讯等热点新兴产业的应用；

稀土粉体材料高值化利用与发展方向；

粉体材料的功能化技术与装备；

粉体检测表征方法与标准化体系建设；

粉体工业绿色化、智能化与低碳发展；

AI与粉体材料的研发与应用。

【参会对象】

1、粉体新材料相关领域的高校与科研机构专家学者；

2、导热、导电、磁屏蔽、吸附催化、磁性材料、抛光、光功能粉体等相关材料生产企业代表；

3、粉体制备、粉碎、分级、混合、输送、检测等装备研发/制造企业代表；

4、粉体技术分会全体会员单位代表。

【日程安排】

【往届精彩掠影】

【参会费用】

会务费（含用餐、资料、会务、参观等费用，不含住宿）；住宿统一安排（协议价），费用自理。

收款账户：

账　　户：中国电子材料行业协会

开户银行：工行北京香河园支行

账　　号：0200019109000125724

汇款备注：粉体论坛会务费

【赞助方案】

协办单位：35000元（含4人注册费），会议幕墙LOGO形象展示；会议胸牌宣传，产品展示桌一个张，展示板一个，产品资料装入会议袋，会议通讯录彩色广告。

赞助单位：20000元（含3人注册费），会议幕墙LOGO形象展示；产品展示桌一个张，展示板一个，产品资料装入会议袋，会议通讯录彩色广告。

支持单位：10000元每家（含2人注册费），产品展示桌一个张，展示板一个。

晚宴冠名赞助，会议礼品赞助，茶歇赞助，指示牌赞助请与主办方联系。

【联系方式】（论坛组委会）

中国电子材料行业协会粉体技术分会

电话：0756-8633590

传真：0756-8633590

李 燕：手机 13377562702 (微信同号) 

李幸萍：手机 13168670536（微信同号）

点击报名：https://powder360.mike-x.com/UkAtV

中国电子材料行业协会粉体技术分会