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我国先进碳基复合材料研发与制造高新技术企业，科创板上市企业，湖南金博碳素股份有限公司（金博股份，688598）于近日正式发布金博金瓷氮化铝粉体新产品，引发业界关注。一、核心突破氮化铝(AIN)陶瓷，因其卓越的高...
3月24日，苏州星钥光子科技有限公司硅光平台项目在苏州高新区正式开工，标志着全国首条专注于硅基光子芯片的8英寸量产线进入建设阶段，建成后将填补国内高端硅光集成制造领域空白，为我国光子产业自主可控提供关键支...
3月18日，中国巨石淮安公司年产10万吨电子级玻纤暨3.9亿米电子布生产线成功点火投产，标志着全球首个玻纤零碳智能制造基地建设迈入全新阶段。作为全球规模最大的电子级玻纤单体生产线，该项目产能占全球市场份额的9%...
3月17日，宁波聚力新材料科技有限公司新厂房奠基仪式顺利举行，标志着其年产5万吨电子导热硅胶材料项目正式进入实质建设阶段，将进一步完善宁波新材料产业布局，助力电子信息产业高质量发展。据了解，该项目总投资3....
3月16日，徽氏新材料总部及胶粘材料研发生产基地项目在合肥高新区举行开工店里，标志着企业核心总部与高端研发制造功能深度落地长三角。据了解，项目总投资6.58亿元，规划用地47亩，总建筑面积约6万平方米，涵盖生产...
据湖北襄阳官方3月16日披露消息，湖北隆中实验室团队研发的“光热协同制备高取向碳化硅涂层赋能泛半导体产业”技术，因突破碳化硅涂层制备的关键瓶颈，有望实现相关高纯原材料与电子特种气体的国产化替代，成功入选202...
3月11日，据天成半导体官微消息，依托自主研发设备成功研制出14英寸碳化硅单晶材料，有效厚度达30毫米，实现我国第三代半导体大尺寸核心材料领域的里程碑式突破，打破日韩欧企业长期垄断。14英寸碳化硅原生晶锭（来...
3月9日，全球锂电池隔膜龙头企业恩捷股份宣布，旗下玉溪恩捷年产16亿平方米锂电池隔离膜项目一期工程全面完工，8条生产线全部建成并达成投产条件，标志着公司西南核心生产基地产能布局迈出关键一步。据了解，玉溪恩...
根据企查查数据显示，比亚迪（002594）公布了一项国际专利申请，专利名为“复合增塑剂、氮化硅生坯及其制备方法、氮化硅陶瓷片”，专利申请号为PCT/CN2025/115332，国际公布日为2026年3月5日。图片来源：世界知识产权...
3月5日，浙江凌志源科技股份有限公司全资子公司湖州凌志源新材料有限公司年产600万平方米新能源用封装材料及2000吨半导体用封装材料项目在浙江安吉经济开发区开工，标志着该项目正式进入实质性建设阶段。据了解，该...
远光锆业：二十年专注锆钛，以全链条能力服务下游产业
龙亿装备：从非金属矿到新能源原料深加工之路
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2026/03/30