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总投10亿元，四川富乐华年产1080万片功率半导体陶瓷基板项目封顶
2022年11月15日 发布
分类：企业动态 点击量：370
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11月14日，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目封顶仪式在内江经开区举行。四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目，总投资10亿元，主要建设年产1080万片功率半导体陶瓷基板产品自动化生产线，建设中国内陆地区规模最大的功率半导体陶瓷基板生产基地。
日本磁性流体技术控股有限公司取缔役社长、Ferrotec（中国）董事局主席贺贤汉表示在内江市和经开区的大力支持下，项目按照既定目标发起冲刺，如期封顶，力争2023年4月30日整个项目工程竣工。 该项目的顺利推进，将有效填补国内高端功率半导体陶瓷基板技术空白，突破该领域“卡脖子”技术和关键核心技术，进一步壮大内江市和经开区电子信息产业集群。内江经开区政府将全力做好各项服务保障工作，将四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目打造成“内江造”的标杆，建设成内江市乃至中国西部的半导体引领性项目。 粉体圈整理 
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