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总投10亿元,四川富乐华年产1080万片功率半导体陶瓷基板项目封顶
2022年11月15日 发布 分类:企业动态 点击量:108
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11月14日,四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目封顶仪式在内江经开区举行。四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目,总投资10亿元,主要建设年产1080万片功率半导体陶瓷基板产品自动化生产线,建设中国内陆地区规模最大的功率半导体陶瓷基板生产基地。

日本磁性流体技术控股有限公司取缔役社长、Ferrotec(中国)董事局主席贺贤汉表示在内江市和经开区的大力支持下,项目按照既定目标发起冲刺,如期封顶,力争2023年4月30日整个项目工程竣工。

该项目的顺利推进,将有效填补国内高端功率半导体陶瓷基板技术空白,突破该领域“卡脖子”技术和关键核心技术,进一步壮大内江市和经开区电子信息产业集群。内江经开区政府将全力做好各项服务保障工作,将四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目打造成“内江造”的标杆,建设成内江市乃至中国西部的半导体引领性项目。


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