公告:IGBT封装用氧化锆增韧氧化铝陶瓷基板项目获科学技术进步奖

发布时间 | 2022-10-20 17:32 分类 | 行业要闻 点击量 | 1106
氧化锆 氧化铝
导读:​10月19日,北交所新贵河南天马新材料股份有限公司公告,公司与郑州中瓷科技有限公司、清华大学联合申报的“IGBT封装用氧化锆增韧氧化铝陶瓷基板关键技术及产业化”项目获得 2022 年度河南省科学...

10月19日,北交所新贵河南天马新材料股份有限公司公告,公司与郑州中瓷科技有限公司、清华大学联合申报的“IGBT封装用氧化锆增韧氧化铝陶瓷基板关键技术及产业化”项目获得 2022 年度河南省科学技术进步奖二等奖。

ZTA陶瓷电镜显示:氧化铝晶粒中掺杂氧化锆

ZTA陶瓷电镜显示:氧化铝晶粒中掺杂氧化锆

天马新材表示,氧化锆增韧氧化铝(ZTA)是将氧化锆注入氧化铝,两种材料按确定的比例复合制备而成的高强度、高韧性的优能复合体。氧化锆增韧氧化铝基板比传统的氧化铝陶瓷基板韧性好,覆铜后耐震动冲击和冷热冲击性比传统氧化铝基板成倍提高,在电动汽车、军工装备等需在颠簸震动和急冷急热工况下使用的电路板及IGBT 功率半导体封装应用中有明显优势。本项目提出了基于立方紧密堆积模型的ZTA最佳粒径级配和氧化锆的最优体积分数设计方案,掌握先进的技术工艺,改进表面质量提高良率,解决产品质量离散性大、性能不稳定的问题,使产品质量达到国际先进水平。

项目相关方

郑州中瓷科技有限公司是国内知名的以制造高端、大规格氧化铝陶瓷基板为主的陶瓷基板企业,下游主要面向电子信息产业、电力电子、汽车电子和新能源产业等应用领域。

天马新材位于郑州市上街区,主要从事高、中端特种氧化铝粉体的研究开发和生产,主要产品有锂电池隔膜用氧化铝、电子陶瓷用氧化铝、高压绝缘填料等,日前在北交所上市。


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作者:粉体圈

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