随着芯片功率密度的不断增大，特别是半导体照明技术发展的需求，对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求，高光效技术的发展路线意味着封装工艺与封装材料也要随之进行技术升级。LED芯片效率提高使芯片面积大幅度减小，从而改变封装的方式，目前，单颗高效率LED芯片面积大幅度减小，集成化封装成为主流。经过40多年的发展，LED封装先后经历了支架式(LampLED)、贴片式(SMD LED)、功率型LED(Power LED)与COB等发展阶段，目前SMD是封装技术应用最广，但凭借低热阻、光型好、免焊接以及成本低廉等优势，COB应用在今后将会逐步提升，成为炙手可热的方向。

COB封装的优势

既然有芯片封装技术的升级，自然也离不开封装材料的换代，COB封装即Chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。因此其封装基板是关键材料，目前市场上的COB封装基板主要有金属和陶瓷基板两大类，其中金属以镜面铝为主流，陶瓷基板材料多用氧化铝。

金属与陶瓷基板COB结构示意图

普通陶瓷基板和镜面铝基板进行COB封装后，由于镜面铝基板的热导率和反射率高于普通陶瓷基板，所以用镜面铝基板封装的光源，其发光效率高于普通陶瓷基板。但镜面铝基板的抗击穿电压以及散热性能在高功率LED的发展中也有所不足，因此陶瓷基板越来越受到关注，可以确保LED产品在高功率运作下的材料稳定性与光衰稳定性。不过普通陶瓷基板的反射率是92%，镜面铝基板的反射率是98%，如果有办法提高陶瓷基板的反射率，从而提高陶瓷基板COB封装光源的光效，那么，陶瓷基板有绝缘的优势，在有击穿电压要求的LED领域，陶瓷基板就有广泛的用途。

通常LED用陶瓷基板一般是在陶瓷基板上印刷厚膜电路所制备，高反射率陶瓷基板比普通的氧化铝陶瓷基板在反射率上有很大提高，可以提高LED光源的发光效率；在同等光通量的情况下，可减少在基板上搭载的 LED 芯片数量，降低LED的生产成本。目前国内在高反射陶瓷基板的研究还处于初级阶段，而郑州中瓷早早开始了相关产品的研发，如今已颇有成果，达到量产阶段，其开发的高反射陶瓷基板反射率相比普通基板可高出7~9%，相比目前主流的镜面铝基板光效有所提升。

COB陶瓷基板

在即将到来的2022年9月25-27日，粉体圈将于广州举办“2022年全国先进陶瓷产业技术与市场发展论坛暨广西特种陶瓷产业招商引资活动”，会议上我们邀请了来自郑州中瓷科技有限公司的吴崇隽总经理，为大家带来报告《高反射率陶瓷基板在大功率LED芯片封装领域中的应用》，报告将介绍这类高反射陶瓷基板的性能优势以及中瓷在该领域的研究成果，干货满满，如果您有兴趣，欢迎报名参会！

报告人简介

郑州中瓷科技吴崇隽总经理

吴崇隽，正高级工程师，郑州中瓷科技有限公司总经理、创始人，河南省电子陶瓷材料工程研究中心主任。1999年获清华大学材料工程硕士学位，多年来致力于流延法制备氧化铝、氧化锆增韧氧化铝陶瓷基板的研发和生产，获得多项授权发明专利和科技进步奖。

2022广州先进陶瓷论坛会务组

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