美国时间8月11日（周四），美国半导体供应商安森美(onsemi)在新罕布什尔州哈德逊市举行了碳化硅(SiC)工厂的剪彩仪式。美国商务部长吉娜·雷蒙多出席了这场剪彩仪式，表明了此次活动的重要性和美国半导体制造业的重要性。而就在几天前，美国总统拜登正式签署了向美国半导体行业投资 2800 亿美元的《芯片和科学法案》。

据报道，到2022年底，该基地将使该公司的SiC晶圆生产能力同比增加五倍，并使其在哈德逊的员工人数几乎翻两番。此次扩建使onsemi能够完全控制其碳化硅制造供应链，从碳化硅粉末和石墨原料的采购开始，到完整包装的SiC器件的交付。总之，扩产后onsemi的供应能力得到了极大的加强，也能更好地满足对基于SiC的解决方案快速增长的需求。

SiC对于提高电动汽车（EV）、电动汽车充电和能源基础设施的效率至关重要，是实现脱碳之路的一个重要桥梁，预计其市场将从2021年的20亿美元增长到2026年的65亿美元，复合年增长率为33%。就在上周的第二季度财报电话会议上，安森美宣布通过与广大客户签订长期供应协议，在未来三年内承诺实现40亿美元的SiC收入，2022年将使去年的SiC收入增加两倍，并在2023年实现超过10亿美元的收入。

关于安森美

安森美（onsemi，NASDAQ：ON）是一家美国半导体供应商，前身是摩托罗拉集团的半导体元件部门，是唯一具有SiC方案垂直整合能力的供应商，包括SiC晶球生长、基板、磊晶、晶圆制造、同类最佳的整合模块和分立封装方案。目前安森美正专注于汽车和工业终端市场，正在加速推动汽车电气化和安全、可持续能源网、工业自动化以及5G和云基础设施等大趋势的变革。

粉体圈Coco编译

本文为粉体圈原创作品，未经许可，不得转载，也不得歪曲、篡改或复制本文内容，否则本公司将依法追究法律责任。