9月29日，太阳诱电（TAIYO YUDEN）和TDK两大MLCC（多层陶瓷电容）行业头部企业宣布签署合作协议，双方将开始就包括两家公司的MLCC和电感在内的电子元件的共同开发等业务合作事宜进行探讨。这种打破“同行是冤家”传统认知的行为，背后的产业逻辑是什么呢？

协议框架

关键话题是AI、AI、AI，同行之间从“争夺现有市场份额”转向“共同应对一个规模快速膨胀、技术路线正在变化的新市场”时，双方也从竞争走向合作。公告披露本次签署的是基本合意书（basic agreement），约定双方将开启AI服务器用新品的研发合作，包括从原材料采购，制造生产层面探讨协同，并且共同（共享）强化供应链安全事宜。所以这是一份战略方向协议，具体产业合作模式可能并未敲定或者虽然敲定但并未公开，而值得一提的是，协议最后还提到未来资本合作的可能性。

产业背景

AI服务器改变了MLCC的需求结构，不仅来自单台服务器搭载量的增加，也来自于对产品容量，电气性能要求的提高，还有电源架构变化，对以上四个维度解读：

搭载量：GPU负载在微秒至亚毫秒级内发生阶跃式突变，需要在极近距离部署海量MLCC来维持电源完整性；

容量：消费级产品X5R、X7R甚至X6S在施加直流电压时，实际有效容量会显著偏离标称值，AI服务器要求在实际工作电压、温度和频率下仍能保持足够有效容量的产品；

电气性能：GPU瞬时电压波动极大，MLCC具备极低的等效串联电阻和等效串联电感，才能最大限度地减少电压下降并实现快速恢复，应对AI服务器可靠性挑战；

电源架构：为降低大功率传输在PCB铜箔上的导线损耗，AI服务器机柜的输电电压正从传统的12V抬升至48V，更大的压降转换环节要求更低ESR和更优高频特性的MLCC。

综上，结果是MLCC在AI服务器的物料清单中已上升为第三大成本项，仅次于GPU和存储芯片。以细分市场份额来看（不同机构之间略有差异），村田制作所（murata）以45%左右稳居第一，三星电机（SEM）紧随其后，两家目前合计控制了AI服务器高端MLCC市场80%以上的份额，形成“双寡头”格局。这个局面对于太阳诱电和TDK意味着，如果不能及时开发出令AI服务器用户满意的产品，将失去分蛋糕的资格。

各自优势

虽然在新赛道上暂时落后，但业内没人会小看这两家成熟的高端MLCC制造商，本次合作协议达成之前，它们都凭借深厚积淀和各自优势，大幅参与了AI相关的MLCC产品开发。

TDK业内声誉与其汽车/工业可靠性、高压产品、软端子以及非常广泛的无源元件产品组合密切相关，参考2025年企业财年综合报告，其在汽车陶瓷电容器领域的市场份额约40%，在全球30多个国家/地区拥有超过250个站点（生产、销售）。

2018年，TDK在业内首次推出了一种采用导电树脂层吸收板弯曲应力的低ESR软端子MLCC，这是一种针对汽车电池线和工业机器人应用的高可靠性需求开发的革命性产品——要求MLCC能够承受电路板弯曲产生的应力，并且不导致更高的等效串联电阻（ESR）和损耗。来到2021年，TDK已经将这项技术扩展到10μF/3216和22μF/3225产品。

TDK没有在汽车工业的荣光照耀中停下脚步，2025年6月推出了一款1608尺寸产品（100V、1μF），专门用于包括 AI 服务器在内的48V商业/工业系统，该产品在相同尺寸下实现了其传统产品的十倍电容。2026年9月，TDK新推出一款3225软端子MLCC（100V、10μF），优化的树脂电极结构使电阻接近标准端子产品，同时使相同尺寸的电容器电容增加一倍。

太阳诱电在小型化和高电容方面表现突出，不仅设计和开发MLCC制造的生产装备，其2025年综合报告还描述了约15纳米的钛酸钡粉体和300纳米的介质层开发，以及超过1000层的产品，从原材料到器件的整个工艺流程都建立起难以突破的护城河。

嵌入式MLCC具有特殊外部电极，可以与多层基板中的铜内部布线进行键合，这种将电源电路移至基板内部的结构，可以缩短电气路径并减少损耗，也给封装设计留下更大空间。2025年9月，太阳诱电宣布推出1005尺寸22μF嵌入式MLCC；同年8月在玉村工厂开始量产这种服务于AI服务器IC电源线去耦的产品；来到12月，器又实现业内首款2012尺寸100μF嵌入式MLCC的商业化。

小结

两家公司拥有不同的技术积累、工艺强项、专利布局、客户认证经验和产品组合，本次合作已经超出常见的“联合开发”程度，尤其资本合作让想象空间变得很大。强如这两位高段位选手，面对AI市场的全新挑战况且报团取暖，希望国内的MLCC追赶者们能受到此次“竞合”思想的启发，做出更清醒的判断和决策。

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