6月25日，总投资10亿元的江苏海古德半导体功率模块用陶瓷基板项目开工。据悉，项目建成后，可年产半导体用高性能陶瓷材料氮化铝基板720万片、氮化硅基板300万片、氮化铝/氮化硅结构件50万件。

今年1月30日，东台高新区与无锡海古德新技术有限公司在江苏富乐华功率半导体研究院签约清华大学国家863科技成果转化项目，项目包括新上流延线及排胶线，新购烧结炉、研磨机、激光粒度分析仪、气相色谱仪等进口设备。海古德半导体科技有限公司董事长孙伟说，该项目从洽谈签约到开工建设仅用4个月时间，创造了新的记录，标志着海古德公司向成为全国功率半导体封装基板行业规模最大、技术最先进的现代智能化企业迈出坚实的一步。

海古德公司是一家专注于功率半导体封装基板和关键高性能氮化物精密陶瓷器件的高新技术企业。本次项目计划总投资10亿元，新上流延系统、烧结系统、激光研磨清洗系统等设备。项目建成后，年可实现开票销售超10亿元，利税超1亿元。

参考来源：东台日报

粉体圈 整理

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