氧化铝是微电子应用中最具成本效益和广泛使用的基板材料之一，按金属化工艺的类型可以分为厚膜基板及薄膜基板，其中，厚膜基板的可靠性高，广泛用于制造混合微电子电路；而近年来，因为可更好满足线路尺寸不断缩减下精准度高的要求，采用薄膜工艺制备的陶瓷电路板已在功率型LED封装中显示出了极强的竞争力。

金属陶瓷化基板

薄膜基板的一大特点是电路的线条细、精度高，也正因“细小的线”不容起伏，薄膜电路对基板的表面质量要求高，所以用于薄膜电路的基板纯度要求高（常见的是99.6%纯度的氧化铝），纯度低的基板中玻璃相较多，表面粗糙度大；纯度越高的基板，越光洁、致密、介质损耗越低，但是价格也越高。

99.6%氧化铝陶瓷的高纯度和更小的晶粒尺寸使材料更光滑，表面缺陷更少，并获得极小的表面粗糙度，具有高机械强度、低导热性、优异的电绝缘性、良好的介电性能以及良好的耐腐蚀性和耐磨性，是制造薄膜电路基板的首选。

不同氧化铝含量的基板对比

不过要做好99.6%这种纯度的氧化铝基板并不容易，抗弯强度、表面粗糙度、绝缘性能、介电常数及损耗、热导率缺一不可，一是原材料质量要求更严格，基板从成型到烧结的每一道生产工序都不能马虎，另外后续的精加工以达到薄膜电路的要求也是不小的挑战；二是基板的金属化工艺，其溅射沉积、贴膜、曝光、显影等工序极其的精密，属实是技术门槛极高的高尖端产品。

即将于6月28-30日在郑州举办的“2022年全国氧化铝粉体与制品创新发展论坛（第六届）”，粉体圈邀请了来自四川六方钰成电子科技有限公司的技术总监刘志辉博士，为大家带来报告“99.6%氧化铝基板及薄膜金属化”，报告将分享六方钰成在99.6%氧化铝基板制造及薄膜金属化的研发生产上沉淀多年的经验，其核心技术有何优势特点呢？氧化铝论坛将为您揭开其高性能陶瓷材料、器件制造精密技术的神秘面纱。

报告人简介

刘志辉 ，清华大学材料学博士，高级工程师，长期从事陶瓷基板、高密度封装、微系统集成技术研究，作为主要完成人，高效流延法制备陶瓷基板技术、宽带高密度高性能LTCC集成技术获得省部级科技成果三等奖。

从业经历：

1998-1999年，华南理工大学大学教师

1999-2002年，珠海粤科清华技术部经理

2004-2006、2018年，福建华清总工

2006-2018年，中国电科29所工艺副总师、科技委委员，中国电科微系统专家组副组长

2019-至今，四川六方钰成电子科技有限公司技术总监

粉体圈会务组

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