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昭和电工(SDK)实施8英寸碳化硅晶圆技术开发9年计划
2022年05月26日 发布 分类:行业要闻 点击量:320
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5月23日, 昭和电工(SDK)提出的“8英寸SiC晶圆技术开发计划”被日本新能源和工业技术开发组织(NEDO)选定为“绿色创新基金项目”。而就在今年3月,昭和电工刚刚宣布正式量产直径6英寸(150mm)的碳化硅晶圆。


2020 年10月,日本政府宣布其目标是到2050年实现碳中和。能源、贸易和工业部 (METI)为此设立2万亿日元的绿色创新基金,并由NEDO出面对创新进行相应的投资。

作为独立的SiC外延片供应商,SDK为功率器件制造商提供Best in Class SiC外延片,全球市场占有率领先。在该项目中,SDK计划利用其知识产权组合和开发专长,开发直径为8英寸的SiC外延片,并将缺陷密度降低至少一个数量级,从而降低下一代电源的生产成本半导体。在该项目的九年实施期间(从2022财年到2030财年),SDK旨在与日本国家先进工业科学技术研究所(AIST)合作开发技术以加快SiC块状单晶的生长速度。


编译 YUXI

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