Resonac(原日本昭和电工)宣布150亿日元扩产半导体封装导热材料

发布时间 | 2024-04-01 11:22 分类 | 行业要闻 点击量 | 146
石墨
导读:3月29日,日本Resonac力森诺科(原日本昭和电工)宣布将投资约150亿日元把AI半导体等高性能半导体材料的产能扩大到原来的3.5至5倍,项目计划从2024年起逐步启动运营,具体为增加已用于高性能半...

3月29日,日本Resonac力森诺科(原日本昭和电工)宣布将投资约150亿日元把AI半导体等高性能半导体材料的产能扩大到原来的3.5至5倍,项目计划从2024年起逐步启动运营,具体为增加已用于高性能半导体的绝缘粘合膜“NCF”和散热片“TIM”的产量


TIM散热片

绝缘粘合膜主要用于高性能半导体多层存储器的连接堆叠。TIM导热垫主要用于高性能半导体的散热,Resonac利用专有技术,通过在柔性片材中添加特殊形状的石墨颗粒来实现所需的性能。

高性能半导体封装顶部通常安装金属散热片,Resonac通过微结构设计,将石墨颗粒垂直于板材表面,以此实现热量通过金属散热片快速传递。Resonac预计2027年AI半导体市场将比2022年扩大2.7倍,随着封装技术发展进步,今后在后处理中须实现多个芯片的高密度封装,以实现更高的功能。尖端的“NCF”和“TIM”材料需求也将不断扩大。


编译整理 YUXI

作者:粉体圈

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