3月29日，日本Resonac力森诺科（原日本昭和电工）宣布将投资约150亿日元把AI半导体等高性能半导体材料的产能扩大到原来的3.5至5倍，项目计划从2024年起逐步启动运营，具体为增加已用于高性能半导体的绝缘粘合膜“NCF”和散热片“TIM”的产量。
TIM散热片
绝缘粘合膜主要用于高性能半导体多层存储器的连接堆叠。TIM导热垫主要用于高性能半导体的散热，Resonac利用专有技术，通过在柔性片材中添加特殊形状的石墨颗粒来实现所需的性能。
高性能半导体封装顶部通常安装金属散热片，Resonac通过微结构设计，将石墨颗粒垂直于板材表面，以此实现热量通过金属散热片快速传递。Resonac预计2027年AI半导体市场将比2022年扩大2.7倍，随着封装技术发展进步，今后在后处理中须实现多个芯片的高密度封装，以实现更高的功能。尖端的“NCF”和“TIM”材料需求也将不断扩大。
编译整理 YUXI
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