随着电子产品的小型化，集成化，智能化的迅速发展，电子产品的消耗功率相对4G时代也将以数倍增长，产品的散热需求对导热材料的要求也越来越高，更多的新型导热材料也逐渐得到应用。

石墨材料因其本身结构特定，具有非常优良的导热特性，是一种比较理想的导热材料，特别是具有更规则2D和3D晶体结构的高度定向石墨，通过声子传播使得热传导得到大幅度提升。

石墨材料结构

例如高结晶度石墨膜（PI膜）已经在电子行业得到了大范围的应用，广泛应用于智能手机。石墨膜具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。石墨膜具有较高的导热系数，不过受限于导热膜本身的力学性能，有限的厚度和热通量，在更高散热要求的场景下就略显力不从心了。

石墨膜散热

什么是高热通量呢？对于热管理材料而言，一定时间内传导热量的多少不仅取决于热导率的高低，还与其厚度有关，这就类似于水管传导水流，流速一定时，水管越粗，传导的水量越多。所以，高效的热管理材料，即具有高热通量的材料，需要同时具备高热导率和高厚度两个要素。目前常用的热管理材料主要可以分为金属材料和非金属材料，传统的金属材料由于其易加工性可以很容易做厚，但是金属材料在电子导热领域的应用有着较大的限制，而热导率高的非金属材料，主要是碳基膜，却很难做厚，所以制备高热通量的导热膜面临着不小的挑战。

随着产品导热需求的日益提升，更厚的高导热石墨得到了越来越多的关注，包括PI膜制备的厚导热石墨块、高定向热解石墨因为更好的力学性能，较高的热通量均有可能得到更多的应用。

高热通量导热石墨产品

但是在实际应用中，石墨的膨胀特性以及表面较难与器件有效结合会带来一些应用问题，影响高热通量导热石墨的性能发挥，简而言之，不仅高品质的产品制备是一项关键，如何实现效果更佳的产品应用同样也是行业共同面临的难题。

在即将于本周的2022年2月18-19日，在东莞举办“2022年全国导热粉体材料创新发展论坛”上，粉体圈邀请到了迈图石英技术集团的销售经理王存国先生带来报告“高热通量导热石墨的应用”。

当前，迈图技术集团（Momentive Technologies）生产的高导热石墨TPG具有更高的机械强度，更轻的质量和更好的导热性能（>1500W/m.K的导热系数和0.25mm-15mm的厚度），针对高导热石墨的应用问题，迈图通过金属封装在一些应用案例中取得了良好的效果，在此次会议上，王存国先生将分享迈图的高热通量导热石墨的应用案例，希望借此抛砖引玉与业内交流具备一定通量的高导热石墨的应用情况。

先进产品技术的交流机不可失，千万不要错过哦！

报告人简介

王存国，迈图技术集团、大中华区高级销售经理

粉体圈会务组

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