由于氧化硅、氧化铝、氧化镁等无机非金属粉体材料自身具有良好的化学惰性、绝缘导热性能，其作为导热填料在改善环氧树脂、橡胶、塑料等高分子聚合物材料导热性能上有明显的优势。在电子封装及其他导热功能材料需求的拉动下，绝缘导热粉体材料成为市场的热捧。
研究和实践证明，球形化的无非非金属材料具有表面积小、各向同性好，流动性好，粉体的堆积密度显著增大，可以很大程度上改善粉体的流动性和分散性，最大限度地消除团聚的影响，使粉体内部的缺陷得到改善，从而可以有效提高复合材料的导热性能。
目前，粉体球形化工艺和设备已经成了产业界关注的热点话题。2022年2月18日19:30-20:30，粉体圈将在东莞中心广场希尔顿欢朋酒店为导热材料领域的朋友们量身定制一个圆桌主题会议：“粉体球形化工艺与设备圆桌会议”。诚邀您的参与。
粉体球形化工艺与设备圆桌会议
该圆桌会议将邀请业内优秀的球化设备供应商和下游材料用户等企业代表，与大家一起探讨无机非金属粉体球形化工艺与设备的现状与发展方向。主要话题将包括1、火焰熔融法工艺与设备；2、高频等离子体熔融法工艺与设备；3、化学合成法工艺与设备；4、机械法；5、喷雾造粒等。
期待您的加入。另外，也诚邀您参加2022年2月19日在同一酒店举办的“2022年全国导热粉体材料创新发展论坛”。粉体圈组织的专题活动，值得您信赖。
圆桌会议报名，请联系会务组客服：
李幸萍13168670536（微信同号）
东莞导热粉体材料论坛组委会
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