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走近名企|杜邦莱尔德高性能材料之导热解决方案一览
2022年01月10日 发布 分类:行业要闻 点击量:65
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百度百科的更新肯定是赶不上杜邦(Dupont)公司的变化,而即便赶上了,也很难对这家企业的业务清晰界定,但好在这一切依然有迹可循。

2021112日,杜邦宣布同意以52亿美元巨资收购主打覆铜板业务的罗杰斯(Rogers),预计顺利的话今年上半年就能完成交易。而就在7月,杜邦刚刚完成23亿美元收购莱尔德高性能材料(Laird Performance Materials),使其成为自家电子工业部门的一部分,即本文主角。两次收购前后紧凑,并且同在电子材料产业链上紧密结合,从中不难看出这正是杜邦发力的方向之一。引用杜邦执行主席兼首席执行官Ed Breen的原话是,“在我们最近收购莱尔德高性能材料的基础上,对罗杰斯的收购进一步巩固我们作为行业领先电子解决方案供应商的地位。”

莱尔德

打开某东或某宝搜索导热垫、导热胶等,一定会在首页面看到莱尔德的产品;电子产品论坛里发烧友们为了给主板芯片降温的各种测评,莱尔德的产品解决方案也总是被拿来各种对比。话不多说,本文就从莱尔德的热界面材料开始介绍。

莱尔德产品

填缝剂

顾名思义,填缝剂是用于填充发热和散热表面之间的“大间隙”的一类热界面材料。通常,一个间隙填料可以覆盖应用中的多个热源,其重要标准是不会在系统内产生太大压力。由于有机硅具备表面润湿性、高热稳定性等特性,通常被用于填缝剂基料,其中填充氮化硼(BN)、氧化铝(Al2O3)、氧化锌ZnO等无机导热粉体材料,总体保证低总热阻、高导热率和低接触电阻性能。但新趋势则不再使用有机硅基料,避免放气和污染。填缝剂应用广泛,包括汽车ADAS、汽车照明、信息娱乐和动力总成、无人机/卫星、游戏系统、仪器仪表、笔记本电脑/平板电脑、便携式设备、路由器、智能家居设备、测试和测量设备以及无线基础设施等。


液体填缝剂通过在两个组件之间流动来填充热组件和散热器之间的间隙,并确保它们之间没有空气或空隙。它可以被视为固体填缝剂的补充,通过特定的点胶设备可以自动点胶到组件上。


相变材料

相变材料用于增强热组件和散热器等热解决方案之间的热传递,使其在较低温度下运行从而提高速度并延长使用寿命。用于包括消费电子、电信/数据通信、汽车电子、工业电子、医疗和军事/航空航天等诸多行业最苛刻的应用领域。最早的相变材料通常在50–60℃熔化为液态,如今大多数已经不会如此,而是在50–70℃软化,从而也不易泵出,可靠性大大提升。

导热垫

导热垫

导热油脂 导热绝缘体

导热油脂及导热绝缘体

导热印刷电路板

导热印刷电路板

导热印刷电路板

导热PCB的核心是陶瓷导热预浸料,满足高导热的同时保持良好的附着力和电压击穿性能,用于电源、DC-DC 转换器、LED 和镇流器照明、汽车、电器、商业和工业电机驱动器以及军事和航空航天应用。

导热胶带和粘合剂

导热胶带和粘合剂

如果觉得上述导热解决方案太普通,没关系,接下来具体介绍几款莱尔德推出的创新导热材料产品。

无硅导热填缝剂

无硅导热填缝剂

Tflex SF10是莱尔德填缝剂产品组合中的一种创新型高性能热材料,导热能力高达10W/mK,具有出色的偏转特性,不会使电路板和组件承受过大压力。其显著特点是无硅(减少渗油和污染)、无玻璃纤维(减少热阻,与热源贴合紧密),可以使其对电路板及组件的应力伤害降到最低。(天津工厂有产)

CoolZorb-Ultra系列

CoolZorb-Ultra系列是一种更高性能的无硅混合吸收器/热管理材料,具有 11.5W/mK的超高热导率,旨在用作热源之间的传统热界面材料,例如高电源IC 和散热器或其他热传递设备或金属机箱,它还可以抑制不需要的能量耦合、共振或表面电流,从而导致板级EMI问题。无硅配方适用于对有机硅敏感的应用领域。

Tflex HP34

Tflex HP34是一种特殊的填缝剂产品,含规则排列石墨材料,导热率为34W/mK,柔软且挠曲(弯曲)性好。同样无硅配方。(天津工厂有产)

热相变材料

热相变材料

Tpcm 7000是莱尔德高性能TIM产品系列中的最新产品,导热率为7.5W/mK,旨在增强电子产品中最严苛的热挑战的冷却, 50–70之间软化,初始焊盘厚度可以减少至薄至35µm的粘合层,可在150℃下可靠工作。其采用了特种聚合物基体从而具备出色的抗泵出性能。(天津工厂有产)

 

粉体圈 启东

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