随着电子产品功能日趋复杂且有小型化趋势，电子产品发热问题日益突出，为了保证电子器件的综合性能与使用寿命，需要采用热界面材料让热量及时有效的释放出去，热界面材料的定义是可使热量从产生热源的组件快速传递到散热的中间材料或元器件，通常需要填充以导热填料来有效调节其热导率从而满足使用要求。在各类常见导热填料中，氮化铝具有高导热、低介电、良好的绝缘性等优良性能，用作导热填料可以大幅度提高塑料和硅橡胶的导热率，在电子元器件散热领域具有广泛的应用前景。

常见热界面材料基体及导热填料的导热系数

但是氮化铝虽好，却有一个致命缺陷——它是一种极易吸收水分和氧的材料，一接触到水分和氧，就会水解氧化，在制备导热材料过程中易生成氢氧化铝，使导热通路产生中断，影响声子的传递，使得制成品导热系数下降。正是这个难题，制约了氮化铝在导热领域的发展。而且AlN超细粉末，在未经过表面处理和改性的情况下，很难与高分子材料混合均匀，这样就很难形成一个良好的导热通道、互穿网络。

氮化铝的水解过程：AlN+3H2O=Al(OH)3↓+NH3↑

显而易见，AlN想扛起导热填料主力军的大旗，首先要解决的就是它水解、氧化、难分散的问题。目前主流的方法是对粉体表面进行相应的物理吸附或化学处理，在AlN颗粒包覆或形成较薄反应层，阻止AlN粉末与水的水解反应，例如包覆改性法、表面化学改性法、热处理法等等。但从理论到实践，仍有许多具体的工艺问题以及针对不同应用场景的性能需求，对粉体的表面处理技术有较高的要求，“实战经验”至关重要。

AlN粉末水解前后的TEM显微图

东莞东超新材料科技有限公司是一家专业从事高端功能性粉体设计、研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业，经过多年的技术沉淀已掌握粉体表面修饰处理和粉体复配核心技术，可根据客户需求赋予各种有机和无机粉体在热、磁、电、声等方面新的功能。东超公司经过特殊表面改性处理，提高了氮化铝的抗水解性能，且含氧量极低（<0.1%），用在高分子树脂中，增黏不明显，应用于导热硅胶和导热环氧树脂中作为高导热填料可取代同类进口产品而应用于电子器件的热传递介质，提高工作效率，在高导热塑料也应用广泛。

在即将于2022年2月18-19日，在东莞举办“2022年全国导热粉体材料创新发展论坛”上，主办方邀请东莞东超新材料科技有限公司的总经理魏东先生讲解报告“氮化铝粉体表面处理技术及其在导热界面材料上的应用”，现场分享氮化铝粉体材料表面处理的实战经验，如果您对相关内容感兴趣，请千万不要错过！

报告人简介

魏东，男，生于1977年，具备近二十年的行业经验。2003~2006年就读于湖北省化学研究院高分子化学与物理专业。2006~2010年，任职于广东生益科技科技股份有限公司，从事高分子材料、导热材料的研究开发；2010~2013年，任职苏州市安特菲尔新材料股份有限公司总经理。2013年~至今，创办东莞东超新材料科技有限公司，任总经理，专注于新型功能材料的研究、开发、推广。

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